[发明专利]应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀镍配方

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀镍配方。

背景技术

印制电路板（PCB线路板），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

传统的印制线路板大多是以铜为基材，但近年来铝基材的印制线路板也越来越多，不论是铜基材还是铝基材，均不能作为印制线路板的最终材料，以铝基材为例，铝基材不能作为焊接，绑定的基底，并且其耐磨性差，所以一般铝基材需要进行化学镍金，或者化学镍钯金工艺处理，为其提供耐磨性，绑定功能，焊接功能等。

但是化学镍钯金工艺中，镍腐蚀是该工艺不可回避的问题，化学镍沉积后，表面形成的是一层镍磷合金层，其中磷含量在6-10%之间，当镍和钯发生置换后，磷还留在镍的表面，磷的存在会导致钯层和镍层的结合力不佳，后期焊接强度会大幅降低导致品质风险。

这是化学镀镍钯金的基本属性，镍腐蚀是不可避免的，但相关技术人员必须要控制该风险，从镍的结晶方面去控制该风险是一个有效的方案。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀镍配方，采用本化学镀镍配方得到的镀镍层晶格明显，可以有效降低化学镍钯金工艺中镍腐蚀的风险。

为实现上述目的，本发明提供一种应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀镍配方，按照浓度包括以下组分：

镍盐20-30g/L：为溶液提供化学镍溶液中的镍离子来源；

次亚磷酸15-25g/L：化学镍中还原剂来源；

柠檬酸15-25g/L：化学镍溶液中主络合剂；

苹果酸10-20g/L：化学镍溶液中辅助络合剂；

乙酸铵10-20g/L化学镍溶液中辅助络合剂，并具有PH值缓冲剂功能；

硫酸铈2-5mg/L：铈离子为化学镍的主要稳定剂；

酒石酸锑钾1-3mg/L：锑离子为化学镍的辅助稳定剂；

界面活性剂5-10mg/L：降低气体表面张力，使镀层上的氢气及时释放，降低镀层的孔隙率，提高镍层致密度，降低镍腐蚀风险；

糖精10-20g/L：可以降低镀层应力，使镀层具有一定的可挠性；

将上述的各组分溶液混合配制好后，再用质量浓度为25%的pH值调节剂将pH值调节至4.3-4.6之间后即可完成化学镀镍液的配置，调制pH值的温度在75-85℃之间，时间在15-35min之间。

其中，所述镍盐为硫酸镍或氨基磺酸镍。

其中，所述界面活性剂为聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚中的任意一种。

其中，所述pH值调节剂为单一乙醇胺和四甲基氢氧化铵溶液任意一种或者两种。

本发明的有益效果是：与现有技术相比，本发明提供的应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀镍配方，具有如下优势：

1）镍腐蚀是化学镍钯金技术中不可回避的问题，在化学镍沉积后，表面形成的是一层镍磷合金层，化学镀钯和镀金的时候，镍会被置换出去形成腐蚀态，如果腐蚀的不均匀，会造成部分区域磷的含量大幅升高，甚至造成刺入腐蚀，导致焊接、绑定强度不够等不良。相对于传统的用铅或者有机物做稳定剂，本发明利用硫酸铈和酒石酸锑钾作为化学镍的稳定剂，具有环保，镀层孔隙率低的特点。

2）化学镍在进行时，会产生氢气，会造成镀层的孔隙率偏高的情况，本发明使用界面活性剂，可以及时排出氢气，降低镀层孔隙率，提高镀层致密度。

3）本发明使用pH调节剂，避免传统用氢氧化钠调节而带入的钠离子，钠离子的存在会加大镀层的应力。

4）本发明的配方得到的镀层晶格明显，可以有效降低化学镍钯金工艺中镍腐蚀的风险。

附图说明

图1为本发明第一实施例使用化学镀镍配方得到的镍层图；

图2为本发明第二实施例使用化学镀镍配方得到的镍层图；

图3为本发明第三实施例使用化学镀镍配方得到的镍层图；

图4为传统的镍层图。

具体实施方式

为了更清楚地表述本发明，下面结合附图对本发明作进一步地描述。