[发明专利]铝基材印制线路板化学镍钯金工艺

权利要求书

1.一种铝基材印制线路板化学镍钯金工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，清洁：将产品浸泡在清洁剂中，利用清洁剂功能除产品表面残留的污渍；

步骤2，硝酸洗：将产品浸泡在20-76%硝酸中，钝化铝基材表面；

步骤3，一次酸性锌置换：将产品浸泡在锌置换酸性溶液中，溶液中的锌离子被还原成锌金属后在铝基材表面形成一层锌层；

步骤4，硝酸退锌：将产品在20-76%浓度硝酸浸泡，去除第一次相对疏松的锌置换层；

步骤5，二次酸性锌置换：将产品浸泡在锌置换溶液中，锌离子和基材的铝离子发生置换反应，第二次锌置换会使铝基材表面形成一层致密的锌镍层；

步骤6，化学镀镍：将锌置换后的铝合金浸入化学镀镍溶液中，表面镍和锌再发生置换，沉积的镍作为催化活心使化学镀镍可以持续进行；

步骤7，化学镀钯：表面镍和钯再发生置换，沉积的钯作为催化活心使化学镀钯可以持续进行；

步骤8，化学镀金：少量金离子和表面的钯或者更深层的镍发生置换，形成一层金层；

其中，所述的一次酸性锌置换的浸锌液和二次酸性锌置换的浸锌液为同一配方，该浸锌液按照浓度包括硫酸锌30-50g/L、硫酸镍20-50g/L、乙酸铵10-30g/L、DTPMP 10-30g/L；其中一次酸性锌置换的浸锌液浸泡时间为1-2min，二次酸性锌置换的浸锌液浸泡时间为3-5min；一次酸性置换的浸锌液浸泡温度和二次酸性置换的浸锌液浸泡温度为20-30℃。

2.根据权利要求1所述的铝基材印制线路板化学镍钯金工艺，其特征在于，每个步骤后均有2-3道水洗。

3.根据权利要求1所述的铝基材印制线路板化学镍钯金工艺，其特征在于，所述化学镀镍的镀镍溶液按照浓度包括硫酸镍20-30g/L、柠檬酸10-20g/L、次亚磷酸钠20-30g/L、乳酸10-20g/L、丁二酸10-20g/L、硫脲1-3mg/L，将上述的各组分混合后ph值用氨水调至4.3-5.0，且调制温度在70-90℃之间及时间在5-25min之间。

4.根据权利要求1所述的铝基材印制线路板化学镍钯金工艺，其特征在于，所述化学镀钯的镀钯溶液按照浓度包括硫酸钯2-3g/L、柠檬酸10-20g/L和次亚磷酸钠2-5g/L；上述组分混合后采用氨水调节pH值至4-6，且调制温度为70-90℃及时间为5-15min。

5.根据权利要求1所述的铝基材印制线路板化学镍钯金工艺，其特征在于，所述化学镀金的镀金溶液按照浓度包括亚硫酸金1-2g/L、柠檬酸10-20g/L和次亚磷酸钠1-3g/L，上述组分采用氨水调节pH值至4-6，调制温度为70-90℃及时间为5-15min。