[发明专利]软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构

权利要求书

1.一种软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，是在一软性电路板中的一介质层上布设有多对彼此相邻且绝缘的高频信号线，并在所述多对高频信号线上及所述介质层上形成一绝缘覆层，其特征在于：

多个导电浆料涂布区，涂布形成在所述软性电路板的所述绝缘覆层的表面，且所述多个导电浆料涂布区是一一地分别对应于所述多对高频信号线；

一各向异性导电胶层，包含绝缘胶材及导电粒子，形成在所述软性电路板的所述绝缘覆层与所述导电浆料涂布区的表面；

一屏蔽层，所述屏蔽层藉由所述各向异性导电胶层覆着在所述绝缘覆层的表面及所述导电浆料涂布区的表面；

其中，所述各向异性导电胶层是压合在所述导电浆料涂布区与所述屏蔽层之间，且所述导电浆料涂布区与所述屏蔽层由所述各向异性导电胶层提供垂直方向的电导通。

2.如权利要求1所述的软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，其特征在于，所述导电浆料涂布区所使用的导电浆料是为银浆、铜浆、铝浆之一。

3.如权利要求1所述的软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽层的材料是为银、铜、铝、金之一。

4.如权利要求1所述的软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，其特征在于，所述介质层上布设有至少一接地线，且所述接地线是经由一导电路径电连通于所述屏蔽层。

5.如权利要求1所述的软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，其特征在于，所述各向异性导电胶层是在一预定温度与一预定压力下压合在所述导电浆料涂布区与所述屏蔽层之间。

6.如权利要求1所述的软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，其特征在于，所述多对高频信号线包括至少一对差模信号线。

7.一种软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，是在一软性电路板中的一介质层上布设有多对彼此相邻且绝缘的高频信号线，并在所述高频信号线上及所述介质层上形成一绝缘覆层，其特征在于：

一扩大导电浆料涂布区，涂布形成在所述软性电路板的所述绝缘覆层的表面，且所述扩大导电浆料涂布区是对应地涵盖所述多对高频信号线；

一各向异性导电胶层，包含绝缘胶材及导电粒子，形成在所述软性电路板的所述绝缘覆层与所述扩大导电浆料涂布区的表面；

一屏蔽层，所述屏蔽层藉由所述各向异性导电胶层覆着在所述绝缘覆层的表面及所述扩大导电浆料涂布区的表面；

其中，所述各向异性导电胶层是压合在所述扩大导电浆料涂布区与所述屏蔽层之间，且所述扩大导电浆料涂布区与所述屏蔽层由所述各向异性导电胶层提供垂直方向的电导通。

8.如权利要求7所述的软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，其特征在于，所述扩大导电浆料涂布区所使用的导电浆料是为银浆、铜浆、铝浆之一。

9.如权利要求7所述的软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽层的材料是为银、铜、铝、金之一。

10.如权利要求7所述的软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，其特征在于，所述介质层上布设有至少一接地线，且所述接地线是经由一导电路径电连通于所述屏蔽层。

11.如权利要求7所述的软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，其特征在于，所述各向异性导电胶层是在一预定温度与一预定压力下压合在所述扩大导电浆料涂布区与所述屏蔽层之间。

12.如权利要求7所述的软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，其特征在于，所述多对高频信号线包括至少一对差模信号线。