[发明专利]图像采集模组

说明书

技术领域

本发明涉及图像采集技术领域，尤其涉及一种图像采集模组。

背景技术

图像采集是大多数电子设备所要具备的功能，因此多数电子设备中包含图像采集模组，通过该图像采集模组可以实现拍照、摄像等图像采集功能。随着科技的不断发展，人们希望电子设备的厚度越来越小，而图像采集模组的尺寸将会直接影响电子设备的厚度。

如图1所示，传统技术中的图像采集模组主要包括电路板10、设置于电路板10上的支撑座11、安装于支撑座11上的镜头模组12以及安装于电路板10上的CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)传感器13。镜头模组12收集到的光学信号经过CMOS传感器13处理后，再经过电路板10上设置的金手指输出到电子设备的端子上。

由于上述电路板10采用FPCB(Flexible Printed Circuit Board，柔性印刷电路板)，使得电路板10与电子设备之间的连接需要采用插装的方式，此种方式需要在电子设备上预留足够大的装配空间，导致电子设备占用的空间较大。另外，将图像采集模组装配到电子设备上时，需要人工将电路板10的金手指插到电子设备的端子上，导致电子设备的组装效率偏低。

发明内容

本发明提供了一种图像采集模组，以减小电子设备占用的空间。

本发明提供的图像采集模组，包括CMOS传感器、支撑座以及支撑于所述支撑座上的镜头模组，所述镜头模组包括镜筒及设置于所述镜筒内的镜片，所述CMOS传感器为芯片级封装结构的CMOS传感器，所述支撑座支撑于所述CMOS传感器上。

优选地，所述CMOS传感器包括主体部和锡膏，所述主体部包括靠近所述镜筒的第一面和与所述第一面相对的第二面，所述支撑座支撑于所述第一面，所述锡膏形成于所述第二面。

优选地，还包括遮光层，所述CMOS传感器具有连接所述第一面与所述第二面的侧壁，所述侧壁由硅基材制成，所述遮光层设置于所述侧壁上。

优选地，所述遮光层为环形遮光层，所述遮光层的轴线方向与所述镜头模组的光轴方向相平行。

优选地，所述遮光层自所述CMOS传感器的侧壁延伸至少部分包覆所述支撑座。

优选地，所述遮光层为油墨层。

优选地，所述支撑座通过一粘接层与所述CMOS传感器固定。

优选地，所述支撑座通过一粘接部与所述镜筒固定。

优选地，所述粘接层和所述粘接部中的至少一者的制造材料为环氧胶。

优选地，所述镜筒和所述支撑座中的至少一者的制造材料为液晶高分子聚合物。

本发明提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本发明所提供的图像采集模组中，所述CMOS传感器为芯片级封装结构的CMOS传感器，采用此种结构后，整个图像采集模组可以直接贴装至电子设备上的对应部分上，进而完成图像采集模组在电子设备上的组装。由于图像采集模组的装配方式为贴装方式，因此不需要在电子设备上预留过大的安装空间，使得电子设备占用的空间较小。另外，上述图像采集模组的装配方式改善为贴装方式后，图像采集模组的装配时间有所缩短，进而提升电子设备的装配效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本发明。

附图说明

图1为传统技术中的图像采集模组的结构示意图；

图2为本发明实施例所提供的图像采集模组的结构示意图；

图3为本发明实施例所提供的图像采集模组中，CMOS传感器的结构示意图。

附图标记：

10-电路板；

11-支撑座；

12-镜头模组；

13-CMOS传感器；

21-支撑座；

22-镜筒；

23-镜片；

24-第一定位圈；

25-滤光片；

26-CMOS传感器；

260-主体部；

260a-第一面、260b-第二面；

261-锡膏；

262-侧壁；

27-第二定位圈；

28-遮光层；

29-粘接层；

30-粘接部。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

具体实施方式