[发明专利]一种低温蒸煮型乙丙无规共聚聚丙烯流延膜材料及其制备方法有效
申请号: | 201710236467.X | 申请日: | 2017-04-12 |
公开(公告)号: | CN107141611B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 梁平;蔡伟;梁胜彪;易志勤;柯君豪;王碧琼;张飘凌;梁志斌 | 申请(专利权)人: | 中国石油化工股份有限公司 |
主分类号: | C08L23/16 | 分类号: | C08L23/16;C08K13/02;C08K5/134;C08K5/526;C08K5/098;C08K3/26;C08J5/18;C08F210/06;C08F210/16 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低温 蒸煮型乙丙无规 共聚 聚丙烯 流延膜 材料 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种低温蒸煮型乙丙无规共聚聚丙烯流延膜材料,主要由聚丙烯树脂、抗氧剂和卤素吸收剂,其中,所述聚丙烯树脂为乙丙共聚聚丙烯树脂,其通过以下方法制成:以丙烯为原料,乙烯为共聚单体,于环管反应器中进行共聚得到乙丙无规共聚聚丙烯树脂,反应温度70±1℃,反应压力为3.4~3.8MPa,氢气浓度为800~1500ppm,乙烯浓度为1%‑5%。本发明还公开了所述流延膜材料的制备方法。该流延膜材料所生产的低温蒸煮型流延膜具有良好的加工性能、光学性能、力学性能以及热封性能,可以满足流延膜包装厂家对低温蒸煮型流延膜生产要求。
技术领域
本发明涉及一种低温蒸煮型聚丙烯流延膜材料,尤其涉及一种低温蒸煮型乙丙无规共聚聚丙烯流延膜材料。同时,本发明还涉及该流延膜材料的制备方法。
背景技术
流延聚丙烯薄膜(cast polypropylene;CPP) 是塑胶工业中通过流延挤塑工艺生产的聚丙烯(PP)薄膜。按用途不同可分为通用CPP(General CPP,简称GCPP)薄膜、镀铝级CPP(Metalize CPP,简称MCPP)薄膜和蒸煮级CPP(Retort CPP,简称RCPP)薄膜等。CPP与LLDPE、LDPE、HDPE、PET、PVG等其他薄膜相比,成本更低,产量更高,比PE薄膜挺度更高,具有优良水气和异味阻隔性,可作为复合材料基膜,还可进行金属化处理,普遍作为食品和商品包装及外包装。近年来,随着国内外CPP专用料的不断开发,流延设备技术的飞速发展,应用领域的不断开拓,CPP薄膜已成为塑料包装薄膜中发展趋势最快的薄膜之一,据估计未来几年CPP市场需求量仍将保持15%的快速增长。目前国内CPP薄膜厂家主要分布在华南和华东地区,例如佛塑东方、浙江大东南、南京金中达等。
蒸煮级CPP薄膜是指能与PET、NY、铝箔通过干式复合后而耐高温蒸煮杀菌的复合用基材薄膜。蒸煮型CPP薄膜的结构为共聚PP/共聚PP/共聚PP,国内一般生产的是可耐121℃的中温,30min以下蒸煮杀菌条件的蒸煮膜,称为半蒸煮膜(即低温蒸煮膜)。对耐热要求较高,通常用无规共聚物作原料,其雾度较通用膜高,起始热封温度相对较高,可达140℃。用于蒸煮膜的材料一般为二元共聚PP。这类薄膜主要采用无规乙丙共聚聚丙烯原料。当用于高温蒸煮时(耐120℃以上蒸煮杀菌)则采用嵌段共聚聚丙烯制得;当用于一般蒸煮时(耐100~120℃以下)则由无规共聚聚丙烯制得,生产蒸煮级CPP薄膜所用共聚物由于经过了共聚改性,使得蒸煮级的抗冲击强度明显高于非蒸煮级的,因此对液体及硬物包装的安全性能比较好,并适用于冰箱内存放。
蒸煮型CPP市场要求门坎特别高,蒸煮级CPP膜要求平整度好、拉伸强度高、热封强度高、热封温度高(要求蒸煮时在高温高压下保证高的热封强度)、耐冲击强度高(要求蒸煮时在高温高压下的抗穿剌和抗破包能力)、断裂伸长率适中、耐介质性好等。蒸煮型CPP既要求具有一定的刚性,又要求有较好的抗冲性能,要求热封温度高。
发明内容
本发明的第一个目的是提供一种低温蒸煮型乙丙无规共聚聚丙烯流延膜材料,该流延膜材料所生产的低温蒸煮型流延膜具有良好的加工性能、光学性能、力学性能以及热封性能,可以满足流延膜包装厂家对低温蒸煮型流延膜生产要求。
本发明的第二个目的是提供上述低温蒸煮型乙丙无规共聚聚丙烯流延膜材料的制备方法。
本发明的第一个目的是通过以下技术方案来实现的:一种低温蒸煮型乙丙无规共聚聚丙烯流延膜材料,主要由聚丙烯树脂、抗氧剂和卤素吸收剂,其中,所述聚丙烯树脂为乙丙共聚聚丙烯树脂,其通过以下方法制成:以丙烯为原料,乙烯为共聚单体,于环管反应器中进行共聚得到乙丙无规共聚聚丙烯树脂,反应温度70±1℃,反应压力为3.4~3.8MPa,氢气浓度为800~1500ppm,乙烯浓度为1%-5%。
本发明中所得的聚丙烯树脂为乙丙无规共聚聚丙烯,具有良好的熔体流动性、透明性、刚性及冲击性能,可以满足低温蒸煮型流延膜的加工性能和力学性能,不添加开口剂和爽滑剂等会带入低分子物质的添加剂,减少灰分的存在,避免了因低分子物的析出及迁移影响膜的复合和热封性能。
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