[发明专利]采用薄膜封装的显示装置

权利要求书

1.一种采用薄膜封装的显示装置，其特征在于，包括：

阵列基板；

电致发光结构，设置于所述阵列基板之上，所述电致发光结构包括光提取层；

光学补偿层，设置于所述电致发光结构的所述光提取层之上，所述光学补偿层包括第一补偿层和第二补偿层，所述第二补偿层位于所述第一补偿层背离所述电致发光结构的表面，所述第一补偿层的折射率大于所述第二补偿层的折射率并且所述第一补偿层的折射率大于所述光提取层的折射率；

所述第一补偿层与所述第二补偿层的折射率之差等于所述光提取层和真空之间的折射率之差；

薄膜封装层，包括第一膜层，所述第一膜层设置于所述第二补偿层背离所述第一补偿层的表面。

2.根据权利要求1所述的采用薄膜封装的显示装置，其特征在于，所述第一补偿层与所述第二补偿层的折射率之差的范围为0.8至0.9。

3.根据权利要求1所述的采用薄膜封装的显示装置，其特征在于，所述光提取层、所述第一补偿层、所述第二补偿层和所述第一膜层沿远离所述阵列基板的方向依次叠置。

4.根据权利要求1所述的采用薄膜封装的显示装置，其特征在于，所述第一补偿层的折射率范围为2.0至3.0，所述第二补偿层的折射率范围为1至1.6。

5.根据权利要求1所述的采用薄膜封装的显示装置，其特征在于，所述第一膜层的折射率大于所述第二补偿层的折射率。

6.根据权利要求1所述的采用薄膜封装的显示装置，其特征在于，所述光提取层的折射率范围为1.8至2.2，所述第一膜层的折射率范围为1.6至1.8。

7.根据权利要求1至6之任一项所述的采用薄膜封装的显示装置，其特征在于，所述电致发光结构还包括依次设置的阳极层、有机发光材料层和阴极层，所述阳极层与所述阵列基板的薄膜晶体管连接，所述阴极层背离所述有机发光材料层的表面设置有所述光提取层。

8.根据权利要求7所述的采用薄膜封装的显示装置，其特征在于，所述阳极层为全反射阳极层。

9.根据权利要求1至6之任一项所述的采用薄膜封装的显示装置，其特征在于，所述第一补偿层的构成材料包括TiO₂、Ti₃O₅、Ti₂O₃、TiO、Al₂O₃、Ta₂O₅、HfO₂、ZrO₂、Nb₂O₅、ZnO、CeO₂、ZnS、ZnSe中的一种或多种的组合。

10.根据权利要求1至6之任一项所述的采用薄膜封装的显示装置，其特征在于，所述第二补偿层的构成材料包括聚甲基丙烯酸甲酯或氧化铝薄膜。

11.根据权利要求1至6之任一项所述的采用薄膜封装的显示装置，其特征在于，所述第一补偿层的厚度范围为1nm至100nm，所述第二补偿层的厚度为1nm至100nm。

12.根据权利要求1至6之任一项所述的采用薄膜封装的显示装置，其特征在于，所述光提取层的厚度为10nm-100nm，所述第一膜层的厚度为500nm至1000nm。