[发明专利]一种高强度烧结多孔砖

权利要求书

1.一种高强度烧结多孔砖，其特征在于：包括外砖体和设置在外砖体中央的内砖体，所述内砖体包括轴部和两个三棱柱部，两个三棱柱部以轴部为中心对称分布在轴部的左右两侧，所述三棱柱部的中央设置有三棱柱状通孔，所述三棱柱部三个侧壁的端部均设置有半圆形缺口，所述轴部的一端设置有定位盲孔；所述外砖体上设置有多个方形第一孔洞和多个方形第二孔洞，所述第一孔洞设置在内砖体的外部，所述第一孔洞的四个拐角处设置有过渡圆角，所述第二孔洞设置在通孔的内部，所述第二孔洞的四个拐角处设置有过渡圆角。

2.根据权利要求1所述的一种高强度烧结多孔砖，其特征在于：所述定位盲孔的截面为正三角形。

3.根据权利要求2所述的一种高强度烧结多孔砖，其特征在于：所述轴部和三棱柱部为整体结构。

4.根据权利要求3所述的一种高强度烧结多孔砖，其特征在于：所述外砖体的表面设置有多个长条槽。

5.根据权利要求4所述的一种高强度烧结多孔砖，其特征在于：所述内砖体的制作方法为，称取190~200重量份的粘土、33~36重量份粒径小于0.5mm的高岭土、10~14重量份的玻璃粉、0.2~0.23重量份的铁粉、1~1.3重量份的硅粉、3~4重量份的氮化硅粉、5.5~6.5重量份的水玻璃，将高岭土、玻璃粉、铁粉、硅粉、氮化硅粉、水玻璃混合均匀后送入成球机制成粒径为2~3mm的球胚，球胚在110~120℃下干燥30~50min；将干燥后的球胚在800~850℃下高温焙烧30~40min后立即倒入0℃的冰水中冷激，得到母粒；将所述母粒、粘土混合均匀送入制砖机中压制成砖坯，制坯压强为2~2.5MPa，砖坯自然干燥后进入窑炉烧制，烧结温度控制在1200~1250℃，冷却至室温，即为所需的内砖体。

6.根据权利要求5所述的一种高强度烧结多孔砖，其特征在于：所述外砖体的制作方法为，将含水量为15~20%的铁矿渣、煤矸石、粉煤灰按照质量比(50~60):(30~40):(10~20)的比例粉磨至粒径小于2mm的混合料，混合料陈化3~4天，混合料加水搅拌制成含水量为35~40%的浆料，然后将内砖体输送至制砖机的模具中，再向模具中填充浆料并压制成型，经过脱模、自然干燥后送入窑炉烧制，烧结温度控制在1100~1150℃，冷却至室温，即得所需的高强度烧结多孔砖；在该高强度烧结多孔砖中，内砖体外面的部分即为所述外砖体。

7.根据权利要求6所述的一种高强度烧结多孔砖，其特征在于：所述外砖体的质量与内砖体的质量之间的比值为x，2.6≤x≤3.8。

8.根据权利要求5所述的一种高强度烧结多孔砖，其特征在于：所述粘土的含水量为35~40%。

9.根据权利要求5所述的一种高强度烧结多孔砖，其特征在于：所述水玻璃的密度为1.35g/cm³。