[发明专利]导热性含氟粘接剂组合物和电气·电子部件

说明书

本发明为导热性含氟粘接剂组合物和电气·电子部件。提供可以进行导热性填充剂的高填充、并且提供耐油性和导热性优异、进而对于金属、塑料等各种基材牢固地粘接的固化物的导热性含氟粘接剂组合物和使用了其的电气·电子部件。导热性含氟粘接剂组合物，其使用在1分子中具有1个以上1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基、进而具有1个以上与硅原子直接键合的烷氧基、并且在分子中不具有环氧基和SiH基的含氟有机硅化合物作为导热性填充剂的表面处理剂，使用在1分子中具有SiH基、1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基、和经由可含有氧原子的2价的烃基键合于硅原子的环氧基和/或三烷氧基甲硅烷基的有机聚硅氧烷作为增粘剂。

技术领域

本发明涉及导热性含氟粘接剂组合物和使用了其的电气·电子部件。

背景技术

目前为止，作为含氟固化性组合物，提出了由在1分子中具有至少2个烯基、并且在主链中具有全氟聚醚结构的直链状氟聚醚化合物、在1分子中具有2个以上与硅原子直接键合的氢原子的含氟有机氢硅氧烷和铂族金属化合物组成的组合物得到耐热性、耐化学品性、耐溶剂性、脱模性、拒水性、拒油性、低温特性等性质均衡地很优异的固化物(专利文献1：日本专利第2990646号公报)。

另外，作为给予与由上述组合物得到的固化物相比耐酸性提高的固化物的组合物，提出了改变了该直链状氟聚醚化合物的组合物(专利文献2：日本专利第5246190号公报)。

进而，提出了通过在这些组合物中添加具有氢甲硅烷基和环氧基和/或三烷氧基甲硅烷基的有机聚硅氧烷从而赋予了对于金属、塑料基材的自粘接性的组合物(专利文献3和4：日本专利第3239717号公报、日本专利第5459033号公报)。

已知CPU、功率晶体管、LSI等电气·电子部件的多数由于使用中产生的热而性能降低。因此，作为将热从该部件中去除的手段，使用了各种的散热技术。作为其代表性的例子，可列举出在热固化型硅橡胶组合物中添加了导热性填充剂的散热脂、散热片材(专利文献5～7：日本专利第2938428号公报、日本专利第5553006号公报、日本专利第3952184号公报)。进而，近年来，也提出了赋予了自粘接性的导热性有机硅粘接剂组合物(专利文献8：日本专利第5445415号公报)。由这些硅橡胶(热固化型硅橡胶组合物的固化物)构成的导热性材料由于耐热性、耐候性、电绝缘性等优异，因此近年来汽车领域的用途在扩展。例如，已在LED前照灯、马达和螺线管等致动器中安装的ECU、进而混合动力汽车、电动汽车等下一代汽车的搭载蓄电池、马达和转换器等中采用。

但是，硅橡胶由于甲苯、醇、汽油等溶剂类而容易发生溶胀、劣化，因此由上述硅橡胶构成的导热性材料如果在暴露于ATF和CVTF等汽车用油的环境下使用，则存在难以维持性能的问题。因此，近年来提出了氟橡胶系的导热性材料。

例如，作为具有导热性的含氟散热脂，公开了由全氟聚醚和导热性填充剂组成的组合物(专利文献9：日本特公平8-22944号公报)。

另外，提出了将液体氟化聚醚和导热性填充剂混合后使其反应固化而得到的耐热性散热片材(专利文献10：日本特开2010-232535号公报)。

此外，公开了将组合物加热而得到的导热性橡胶片材，该组合物含有：在主链中具有全氟烷基醚结构、在分子末端具有氢甲硅烷基的化合物；和在主链中具有全氟烷基醚结构、在分子末端具有烯基的化合物；和导热性填料(专利文献11：日本特开2015-67736号公报)。进而，提出了在该组合物中加入了导电性填料的组合物及由其固化物构成的导热性片材(专利文献12：日本特开2015-67737号公报)

但是，这些专利文献9～12中记载的导热性材料具有如下问题：如果为了提高导热性而增加导热性填充剂的添加量，则该填充剂在组合物中没有均匀地分散而没有成为脂状，组合物的粘度显著地升高，作业性和成型加工性变得非常差。

进而，最近，逐渐需求具有自粘接性的氟橡胶系的导热性材料，希望其出现。

现有技术文献