[发明专利]芯片盒组装设备及其组装方法有效
| 申请号： | 201710238822.7 | 申请日： | 2017-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN106965484A | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 阎平希;王小明;曾德隆;李园 | 申请（专利权）人： | 泰州欣康基因数码科技有限公司 |
| 主分类号： | B31B50/04 | 分类号： | B31B50/04;B31B50/62;B31B50/74;B65G47/91;B65G47/90;B05C1/06;B05C11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 组装 设备 及其 方法 | ||
【说明书】：
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