[发明专利]树脂成型装置、树脂成型方法、树脂成型品的制造方法及产品的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂成型装置、树脂成型方法、树脂成型品的制造方法以及产品的制造方法。

背景技术

集成电路(IC)、半导体电子部件等电子部件多被成型为树脂封装的树脂封装电子部件(树脂成型品)而使用。

为了减少树脂封装用树脂的厚度偏差，例如在专利文献1中记载有相对于脱模膜相对移动树脂降落点并分布树脂的内容。另外，在专利文献2中记载有边在X-Y-Z方向上扫描工件边排出液状树脂的内容。

现有技术文献：

专利文献

专利文献1：日本特开2015-122446号公报

专利文献2：日本特开2003-165133号公报

发明内容

发明要解决的课题

近年，以扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Package,FO-WLP)为代表的晶圆级的成型通过压缩成型(Compression mold)而进行。此时，出于不容易产生树脂的散溢等理由，适宜使用高粘度的液状树脂(流动性树脂)。

但是，就高粘度的流动性树脂而言，厚度容易偏差。如果在树脂厚度偏差的情况下压缩成型的话，例如由于压缩成型时的加热，树脂的厚度小的部分变得相对容易流动而厚度大的部分变得相对难以流动。如此一来，成型品的树脂厚度可能会偏差。

如上所述，在专利文献1以及2中都记载有为了减少液状树脂(流动性树脂)的厚度偏差的树脂的分布或排出方法。但是，为了应对大尺寸晶片等而减少成型品的树脂厚度偏差，需要进一步适合流动性树脂的技术。另外，虽然在专利文献2中记载有边振动工件边排出液状树脂的内容，但如记载于其第[0029]段落中般，也仅能做到在引线之间填充液状树脂的程度。

于是，本发明以提供一种可减少成型品的树脂厚度偏差的流动性树脂的树脂成型装置、树脂成型方法、树脂成型品的制造方法以及产品的制造方法为目的。

解决课题的方法

为了达成所述目的，本发明的树脂封装装置的特征为包含：涂布机构，在涂布对象物上的涂布区域涂布树脂成型用的流动性树脂；和压缩成型机构，使用通过所述涂布机构涂布了所述流动性树脂的所述涂布对象物进行压缩成型，所述涂布机构包含：树脂排出机构，对所述涂布区域内的至少一部分排出所述流动性树脂；和树脂扩展机构，将力作用于通过所述树脂排出机构排出的所述流动性树脂而扩展所述流动性树脂。

本发明的树脂成型方法的特征为包含：涂布工序，在涂布对象物上的涂布区域涂布树脂成型用的流动性树脂；和压缩成型工序，使用涂布于所述涂布对象物的所述流动性树脂进行压缩成型，所述涂布工序包含：树脂排出工序，对所述涂布区域内的至少一部分排出树脂封装用的流动性树脂；和树脂扩展工序，将力作用于所排出的所述流动性树脂而扩展所述流动性树脂。

本发明的树脂成型品的制造方法的特征为：根据所述本发明的树脂成型方法进行树脂成型。

本发明的产品的制造方法的特征为：使用根据所述本发明的树脂成型品的制造方法所制造的树脂成型品制造产品。

发明的效果

根据本发明，能减少成型品的树脂厚度偏差。

附图说明

图1为示意性地示出本发明的树脂成型装置的涂布机构的一例的侧面图。

图2为示意性地示出本发明的树脂成型装置的压缩成型机构的一例的侧面图。

图3为示意性地示出本发明的树脂成型装置的一例的平面图。

图4为示意性地示出本发明的树脂成型装置的另外一例的平面图。

图5为示意性地示出在树脂扩展工序中移动脱模膜(涂布对象物)时的一例的侧面图。

图6为示意性地示出在树脂扩展工序中对流动性树脂喷射气体的一例的侧面图。

图7为示意性地示出本发明的树脂成型方法的树脂排出工序的流动性树脂排出模式的一例的侧面图。

图8为示意性地示出树脂排出工序的流动性树脂排出模式的另外一例的平面图。

图9为示意性地示出树脂排出工序的流动性树脂排出模式的再另外一例的平面图。

图10为示意性地示出树脂排出工序的流动性树脂排出模式的再另外一例的平面图。

图11为示意性地示出树脂排出工序的流动性树脂排出模式的再另外一例的平面图。

图12为示意性地示出树脂排出工序的流动性树脂排出模式的再另外一例的平面图。

图13为示意性地示出树脂排出工序的流动性树脂排出模式的再另外一例的平面图。