[发明专利]一种具有大表面积结构的铜粒在审

专利信息
申请号: 201710239196.3 申请日: 2017-04-13
公开(公告)号: CN106825549A 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 孔剑 申请(专利权)人: 江苏金奕达铜业股份有限公司
主分类号: B22F1/00 分类号: B22F1/00;C25D21/14
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司32234 代理人: 张利强
地址: 215143 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 具有 表面积 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及铜加工领域,特别是涉及一种具有大表面积结构的铜粒。

背景技术

在有色金属中,铜是应用最为广泛的一种,位居第一。铜的产销量仅次于铝,位于第二。铜具有良好的导电性、导热性、延展性等优点。人类早在7000多年前就开始使用铜,铜能够应用在电器、船舶、车辆、机械制造、供配电以及日常家庭用具装饰等方面,具有非常广泛的应用。铜可以与其它许多金属组成合金,这些合金具有更多的不同的优良特性,使铜的用途更广泛。人们在使用铜及铜合金时,绝大部分都要把它加工成形状不同的材料,其中铜粒是常用的一种。现有的铜粒都是单一表面的,使用时利用率不高。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种具有大表面积结构的铜粒,能够提高铜粒的使用率。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种具有大表面积结构的铜粒,包括铜粒本体,所述铜粒本体为圆柱体的形状,所述铜球本体上包括纵向中空通道和横向中空通道,所述纵向中空通道包括若干个,所述横向中空通道包括若干个,所述纵向中空通道设置于所述铜球本体的内部并贯穿于所述铜球本体的纵向,所述横向中空通道设置于所述铜球本体的内部并贯穿于所述铜球本体的横向,所述纵向中空通道和所述横向中空通道的截面为多边形结构。

在本发明一个较佳实施例中,所述纵向中空通道为2-4个,所述横向中空通道为2-4个。

在本发明一个较佳实施例中,若干个所述纵向中空通道是以所述铜粒本体的纵向中心轴为中心对称设置的。

在本发明一个较佳实施例中,若干个所述横向中空通道是以所述铜粒本体的横向中心轴为中心对称设置的。

在本发明一个较佳实施例中,所述铜粒本体的截面半径为2-4mm,所述铜粒本体的高度为20-22mm。

在本发明一个较佳实施例中,所述纵向中空通道的截面为三角形、四边形、五边形或六边形。

在本发明一个较佳实施例中,所述横向中空通道的截面为三角形、四边形、五边形或六边形。

本发明的有益效果是:本发明的具有大表面积结构的铜粒,采用中空的设计能够极大的增加铜粒的表面积,在使用的时候能增加铜粒的使用率,表面积大的铜粒能使同一条件下放出的铜离子增多,能缩短电镀的时间,中空结构的铜粒能减少总重量,降低成本,使用轻便。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:

图1是本发明的具有大表面积结构的铜粒一较佳实施例的结构示意图;

附图中各部件的标记如下:1、铜粒本体,2、纵向中空通道,3、横向中空通道。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1,本发明实施例包括:

一种具有大表面积结构的铜粒,包括铜粒本体1,所述铜粒本体1为圆柱体的形状。所述铜粒本体的截面半径为2-4mm,所述铜粒本体的高度为20-22mm。

所述铜球本体1上包括纵向中空通道2和横向中空通道3,所述纵向中空通道2包括若干个,在本实施例中所述纵向中空通道2为3个。所述横向中空通道3包括若干个,在本实施例中所述纵向中空通道2为2个。

所述纵向中空通道2设置于所述铜球本体1的内部并贯穿于所述铜球本体1的纵向。3个所述纵向中空通道2是以所述铜粒本体1的纵向中心轴为中心对称设置的。

所述横向中空通道3设置于所述铜球本体1的内部并贯穿于所述铜球本体1的横向。2个所述横向中空通道3是以所述铜粒本体1的横向中心轴为中心对称设置的。

所述纵向中空通道2和所述横向中空通道3的截面为多边形结构。所述纵向中空通道2的截面可以为三角形、四边形、五边形或六边形,本实施例中为四边形。所述横向中空通道3的截面为三角形、四边形、五边形或六边形,本实施例中为三角形。

本发明的有益效果是:

一、所述具有大表面积结构的铜粒采用中空的设计能够极大的增加铜粒的表面积,在使用的时候能增加铜粒的使用率;

二、所述具有大表面积结构的铜粒能使同一条件下放出的铜离子增多,能缩短电镀的时间;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏金奕达铜业股份有限公司,未经江苏金奕达铜业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710239196.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top