[发明专利]一种荧光粉的喷涂工艺

说明书

技术领域

本发明涉及喷涂工艺领域，具体涉及一种荧光粉的喷涂工艺。

背景技术

传统的荧光粉涂覆方式有三种，分别为点胶法、电泳沉积法、喷涂法。喷涂法是将荧光粉喷涂液用喷枪喷到基板和芯片表面，完成涂层。荧光粉在涂粉过程中，如果工艺不当，会出现眉毛状粉层堆积的问题。现有的涂覆就是将荧光粉直接喷涂在芯片上，荧光粉在芯片上容易附着不均匀，并且这种涂覆方法导致了荧光粉的老化，使得灯变黑。

发明内容

本发明提供了一种荧光粉的喷涂工艺，该喷涂工艺能够将荧光粉均匀喷涂在基板和芯片上，防止荧光粉层直接和芯片或者基板接触，提高了LED出光的一致性。

本发明通过下述技术方案实现：

一种荧光粉的喷涂工艺，雾化喷涂之前，在待喷涂的物体上预涂覆一层硅胶和醋酸乙酯的混合液，在80-85℃固化后，再将荧光粉喷涂液雾化喷涂到待喷涂的物体上，喷涂过程中，将基板或者芯片不断翻转。

荧光粉喷涂液为荧光粉、硅胶、醋酸乙酯、聚乙烯醇、磷酸三乙酯的混合液，以重量计，荧光粉：硅胶：醋酸乙酯：聚乙烯醇：磷酸三乙酯：去离子水为3-5:1:2-4：1-2：0.5-1：10。荧光粉喷涂液的创造性搭配，使得荧光粉喷涂液粘度适中，能够在芯片上均匀流动至芯片边缘时，在热风作用下刚好半干涸，不会出现眉毛状粉层堆积。热风温度为80-85℃。

以重量计，荧光粉：硅胶：醋酸乙酯：磷酸三乙酯：去离子水为3:1:4：1：0.5：10。

预涂覆的硅胶和醋酸乙酯的混合液重量为荧光粉喷涂液的6-10％。

预涂覆的硅胶和醋酸乙酯的重量比为1:2。

一种荧光粉的喷涂液，以重量计，荧光粉：硅胶：醋酸乙酯：聚乙烯醇：磷酸三乙酯：去离子水为3-5:1:2-4：1-2：0.5-1：10。

本发明的构思在于：雾化喷涂之前，在待喷涂的基板或芯片上预涂覆一层硅胶和醋酸乙酯的混合液，在80-85℃固化后，能够在基板或者芯片的表面上形成一个隔离层，防止荧光粉和芯片直接接触，从而防止荧光粉不均匀附着在芯片上，提高出光一致性，另外隔离荧光粉还能防止荧光粉老化，防止变黑。

本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

本发明能够将荧光粉均匀喷涂在基板和芯片上，防止荧光粉层直接和芯片或者基板接触，提高了LED出光的一致性。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。

实施例1

一种荧光粉的喷涂工艺，雾化喷涂之前，在待喷涂的物体上预涂覆一层硅胶和醋酸乙酯的混合液，在80-85℃固化后，再将荧光粉喷涂液雾化喷涂到待喷涂的物体上，喷涂过程中，将基板或者芯片不断翻转。

荧光粉喷涂液为荧光粉、硅胶、醋酸乙酯、聚乙烯醇、磷酸三乙酯的混合液，以重量计，荧光粉：硅胶：醋酸乙酯：聚乙烯醇：磷酸三乙酯：去离子水为3:1:2：1：0.5：10。预涂覆的硅胶和醋酸乙酯的混合液重量为荧光粉喷涂液的6％。

预涂覆的硅胶和醋酸乙酯的重量比为1:2。

实施例2

一种荧光粉的喷涂工艺，雾化喷涂之前，在待喷涂的物体上预涂覆一层硅胶和醋酸乙酯的混合液，在80-85℃固化后，再将荧光粉喷涂液雾化喷涂到待喷涂的物体上，喷涂过程中，将基板或者芯片不断翻转。

荧光粉喷涂液为荧光粉、硅胶、醋酸乙酯、聚乙烯醇、磷酸三乙酯的混合液，以重量计，荧光粉：硅胶：醋酸乙酯：聚乙烯醇：磷酸三乙酯：去离子水为3:1:4：1：0.5：10。预涂覆的硅胶和醋酸乙酯的混合液重量为荧光粉喷涂液的8％。

预涂覆的硅胶和醋酸乙酯的重量比为1:2。

实施例3

一种荧光粉的喷涂工艺，雾化喷涂之前，在待喷涂的物体上预涂覆一层硅胶和醋酸乙酯的混合液，在80-85℃固化后，再将荧光粉喷涂液雾化喷涂到待喷涂的物体上，喷涂过程中，将基板或者芯片不断翻转。

荧光粉喷涂液为荧光粉、硅胶、醋酸乙酯、聚乙烯醇、磷酸三乙酯的混合液，以重量计，荧光粉：硅胶：醋酸乙酯：聚乙烯醇：磷酸三乙酯：去离子水为3-5:1:2-4：1-2：0.5-1：10。

预涂覆的硅胶和醋酸乙酯的混合液重量为荧光粉喷涂液的10％。

预涂覆的硅胶和醋酸乙酯的重量比为1:2。

实施例4