[发明专利]移动终端的结构件和移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及部分或全部由导热塑料组成的移动终端的结构件和具有该移动终端的结构件的移动终端。

背景技术

随着移动终端往轻、薄、高运算频率的方向发展，移动终端的散热问题也变得越来越显著。

目前常用在智能终端中的散热产品主要是：人工石墨、铜箔、导热硅胶硅脂等。虽然这些片材能够解决移动终端中的大部分发热件的散热问题，但在听筒、闪光灯、指纹识别、摄像头等结构件处的热点温度难以通过现有的散热片材进行有效的散热。同样，随着电子行业的发展，VR、AR、可穿戴设备在人们的生活中越来越流行，但是这些具有卓越性能的“潮”品在使用过程中伴随着大量的热量产生，给人们在体验的过程中带了负面的感官体验。

针对上述散热难题，人们试图通过应用外壳材料来改进。

当前移动终端和其他电子设备常用的外壳材料主要是：镁铝合金、PC、PC/ABS合金，也有少数使用钛合金、碳纤维、玻璃、陶瓷等材料。

镁铝合金具有高强度和高刚度，散热性能好，可使电气器件不致过热，但在制造过程中工序冗长、开模耗时相对长、成型后还需二次加工与后处理。并且原材料成本贵，安全生产条件苛刻，产品的良率不高，使镁铝合金成本偏高，且会屏蔽移动终端的信号，在实际移动终端的天线排布中需要做特别的处理。而钛合金、碳纤维、玻璃、陶瓷等材料则由于工艺不成熟及成本较高而没有被广泛使用。

塑料材料则具有高强度、耐磨及工艺简单的优点，也被广泛的用作移动终端后壳。然而随着移动终端性能的逐步提升，发热问题也将越来越显著，由于塑料本身导热率较低，使得移动终端的散热成为一个大难题。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本发明的一个目的在于提出一种移动终端的结构件，其显示降低的移动终端的热点温度和/或允许使用不那么昂高贵的金属材料，同时对移动终端的结构件的工艺制造的难度和成本的限制更少，同时在保证塑料产品的强度的同时，提高其对电子设备的散热效率。

本发明的另一目的在于提出一种含有上述移动终端的结构件的移动终端。

根据本发明实施例的至少部分由导热塑料组成的移动终端的结构件，所述导热塑料的平面导热率在0.5W/m.K～15W/m.K之间，所述导热塑料由如下组成：

(a)50～95wt％的热塑性聚合物；

(b)5～50wt％的导热填料；

(c)0～30％wt％添加剂；

其中，(a)、(b)、(c)的总和为100wt％。

有利地，所述热塑性聚合物选自ABS、PC中的一种或两种的聚合物和/或共聚物。

有利地，所述导热填料选自无定形碳、碳纳米管、石墨烯中的任一种或他们的任意混合物。

有利地，所述导热填料选自氧化铝、氧化钙、氧化铍、氮化铝、氮化硼中的任一种或他们的任意混合物。

有利地，所述添加剂选自非传导性的填充剂、非传导性的增塑剂、增韧剂、抗氧化剂、相溶剂、偶联剂、分散助剂、加工助剂、UV稳定剂、UV热稳剂、色粉中的任一种以及他们的任意混合物。

根据本发明实施例的手持移动终端，包括上述任一项所述的移动终端的结构件。

有利地，所述移动终端包括移动终端、平板电脑、VR或AR。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1是降温趋势-材料导热率曲线图；

图2是现有的移动终端的结构件的温度分布情况示意图；

图3是根据本发明一个实施例的移动终端的结构件的温度分布情况示意图；

图4是根据本发明另一实施例的移动终端的结构件的温度分布情况示意图；

图5是根据本发明又一实施例的移动终端的结构件的温度分布情况示意图。

具体实施方式

根据本发明实施例的至少部分由导热塑料组成的移动终端的结构件，所述导热塑料的平面导热率在0.5W/m.K～15W/m.K之间，所述导热塑料由如下组成：

(a)50～95wt％的热塑性聚合物；

(b)5～50wt％的导热填料；

(c)0～30％wt％添加剂；

其中，(a)、(b)、(c)的总和为100wt％。

有利地，所述热塑性聚合物选自ABS、PC中的一种或两种的聚合物和/或共聚物。