[发明专利]Type-C接口

权利要求书

1.一种Type-C接口，其特征在于，所述Type-C接口包括：

端子组件，所述端子组件包括若干水平分布的导电端子，所述导电端子包括基部，所述基部向前延伸形成对接部，所述基部向后延伸形成焊接部；

支撑件，所述端子组件位于最外侧的两所述导电端子向上弯折延伸形成所述支撑件，所述支撑件与所述导电端子相对设置；

绝缘本体，所述绝缘本体一体成型于所述导电端子的所述基部及所述支撑件上，所述绝缘本体沿所述导电端子的对接部方向凸伸形成凸台，所述端子组件、所述支撑件与所述绝缘本体呈一体式结构，所述支撑件向后延伸并暴露于所述绝缘本体外以用于与外部元件的固定；

屏蔽壳体，所述屏蔽壳体呈中空贯穿结构形成与所述凸台相配合插接口，藉由所述插接口与所述凸台，所述绝缘本体插入并固定于所述屏蔽壳体上。

2.如权利要求1所述的Type-C接口，其特征在于，所述支撑件于弯折处沿所述导电端子的对接部方向凸伸形成卡钩部。

3.如权利要求2所述的Type-C接口，其特征在于，所述屏蔽壳体的两侧贯穿设置有与所述卡钩部相配合的卡合部。

4.如权利要求1所述的Type-C接口，其特征在于，所述屏蔽壳体内设置有若干导电端子槽，所述端子组件的对接部伸入并固定于所述导电端子槽。

5.如权利要求1所述的Type-C接口，其特征在于，所述凸台的表面凸伸形成若干卡凸，所述屏蔽壳体贯穿设置有若干与所述卡凸相配合的通孔。

6.如权利要求1所述的Type-C接口，其特征在于，还包括金属壳体，所述金属壳体呈中空贯穿结构，所述金属壳体套设于所述屏蔽壳体的外部。

7.如权利要求6所述的Type-C接口，其特征在于，所述金属壳体形成若干卡合件，所述绝缘本体设置有若干与所述卡合件相配合的凹槽，藉由所述卡合件与所述凹槽，所述金属壳体卡合固定于所述绝缘本体上。

8.一种Type-C接口，其特征在于，所述Type-C接口包括：

端子组件，所述端子组件包括若干水平分布的导电端子，所述导电端子包括基部，所述基部向前延伸形成对接部，所述基部向后延伸形成焊接部；

固定件，所述固定件相对所述端子组件设置，所述固定件的两侧朝所述端子组件方向弯折延伸形成支撑件，所述支撑件与所述导电端子相对设置；

绝缘本体，所述绝缘本体一体成型于所述导电端子的所述基部及所述支撑件上，所述绝缘本体沿所述导电端子的对接部方向凸伸形成凸台，所述端子组件、所述支撑件与所述绝缘本体呈一体式结构，所述支撑件向后延伸并暴露于所述绝缘本体外以用于与外部元件的固定；

屏蔽壳体，所述屏蔽壳体呈中空贯穿结构形成与所述凸台相配合插接口，藉由所述插接口与所述凸台，所述绝缘本体插入并固定于所述屏蔽壳体上。

9.如权利要求8所述的Type-C接口，其特征在于，所述固定件于弯折处沿所述导电端子的对接部方向凸伸形成卡钩部。

10.如权利要求9所述的Type-C接口，其特征在于，所述屏蔽壳体的两侧贯穿设置有与所述卡钩部相配合的卡合部。

11.如权利要求8所述的Type-C接口，其特征在于，所述屏蔽壳体内设置有若干导电端子槽，所述端子组件的对接部伸入并固定于所述导电端子槽。

12.如权利要求8所述的Type-C接口，其特征在于，所述凸台的表面凸伸形成若干卡凸，所述屏蔽壳体贯穿设置有若干与所述卡凸相配合的通孔。

13.如权利要求8所述的Type-C接口，其特征在于，还包括金属壳体，所述金属壳体呈中空贯穿结构，所述金属壳体套设于所述屏蔽壳体的外部。

14.如权利要求13所述的Type-C接口，其特征在于，所述金属壳体形成若干卡合件，所述绝缘本体设置有若干与所述卡合件相配合的凹槽，藉由所述卡合件与所述凹槽，所述金属壳体卡合固定于所述绝缘本体上。