[发明专利]一种低介电聚合物基透波复合材料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种低介电聚酰亚胺纤维/氰酸酯基透波复合材料，其特征在于，该复合材料包括氰酸酯树脂与聚酰亚胺多孔微球构成的基体以及分散在所述基体中的低介电聚酰亚胺纤维，所述低介电聚酰亚胺纤维由具有以下结构式的联苯型聚酰亚胺形成：

其中，合成上述联苯型聚酰亚胺所用的二酐单体为联苯四酸二酐，所用二胺单体为N1-(4-氨基苯基)-N1-(1-芘基)-1,4-苯二胺和1,1-双[4-(4-氨基苯氧基)-苯基]-4-苯基环己烷；其中，以三种单体总物质的量为基准，二酐单体与二胺单体用量各为50％；其中N1-(4-氨基苯基)-N1-(1-芘基)-1,4-苯二胺用量为20-40％；1,1-双[4-(4-氨基苯氧基)-苯基]-4-苯基环己烷用量为10-30％。

2.根据权利要求1所述的低介电聚酰亚胺纤维/氰酸酯基透波复合材料，其特征在于，所述N1-(4-氨基苯基)-N1-(1-芘基)-1,4-苯二胺的用量为30-35％，所述1,1-双[4-(4-氨基苯氧基)-苯基]-4-苯基环己烷的用量为15-20％。

3.根据权利要求1或2所述的低介电聚酰亚胺纤维/氰酸酯基透波复合材料，其特征在于，

所述低介电聚酰亚胺纤维的拉伸强度为2.0-3.5GPa；

所述低介电聚酰亚胺纤维的拉伸模量为80-150GPa；

所述低介电聚酰亚胺纤维的断裂伸长率大于2.0％；

所述低介电聚酰亚胺纤维的玻璃化温度大于300℃；

所述低介电聚酰亚胺纤维的5wt％热分解温度大于500℃；

所述低介电聚酰亚胺纤维的单丝直径为5-15μm；

所述低介电聚酰亚胺纤维的丝束线密度为500-1500D；

所述低介电聚酰亚胺纤维的介电常数小于3.3；

所述低介电聚酰亚胺纤维的介电损耗小于0.01。

4.根据权利要求3所述的低介电聚酰亚胺纤维/氰酸酯基透波复合材料，其特征在于，

所述低介电聚酰亚胺纤维的拉伸强度为2.0-3.0GPa；

所述低介电聚酰亚胺纤维的拉伸模量为80-120GPa；

所述低介电聚酰亚胺纤维的断裂伸长率大于2.5％；

所述低介电聚酰亚胺纤维的单丝直径为5-8μm。

5.根据权利要求1或2所述的低介电聚酰亚胺纤维/氰酸酯基透波复合材料，其特征在于，所述氰酸酯树脂和聚酰亚胺多孔微球的基体的含量为30-40体积％，所述低介电聚酰亚胺纤维的含量为60-70体积％。

6.根据权利要求1或2所述的低介电聚酰亚胺纤维/氰酸酯基透波复合材料，其特征在于，所述基体中，氰酸酯树脂的含量为90-95体积％，聚酰亚胺多孔微球的体积为5-10体积％。

7.根据权利要求1或2所述的低介电聚酰亚胺纤维/氰酸酯基透波复合材料，其特征在于，所述复合材料的拉伸强度大于1000MPa，拉伸模量大于45GPa，弯曲强度大于550MPa，弯曲模量大于40GPa，层间剪切强度大于60GPa，介电常数低于3.1，介电损耗低于0.015。