[发明专利]微机电系统（MEMS）封装件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明的实施例涉及微机电系统(MEMS)封装件及其制造方法。

背景技术

诸如加速计、压力传感器和陀螺仪的微机电系统(MEMS)器件已经发现被广泛地用于许多现代电子器件。例如，MEMS加速计常见用于汽车(例如，安全气囊系统中)、平板电脑或智能手机中。对于许多应用，MEMS器件电连接至专用集成电路(ASIC)以形成完整的MEMS系统。

发明内容

本发明的实施例提供了一种微机电系统(MEMS)封装件，包括：器件衬底，布置在支撑器件上方，其中，所述器件衬底包括具有粗糙的下表面的可移动元件并且所述可移动元件布置在腔体内；介电层，布置在所述支撑器件和所述器件衬底之间，其中，所述介电层横向围绕所述腔体；以及抗粘滞层，衬里所述可移动元件的下表面。

本发明的另一实施例提供了一种用于制造微机电系统(MEMS)封装件的方法，所述方法包括：在器件衬底的表面上形成热氧化物层，其中，形成所述热氧化物层使所述器件衬底的表面变得粗糙；对所述热氧化物层实施蚀刻以形成开口，所述开口部分地暴露所述器件衬底的表面；形成抗粘滞层，所述抗粘滞层衬里所述器件衬底的部分暴露的表面；以及通过所述热氧化物层将所述器件衬底接合至支撑器件以密闭位于所述支撑器件上方的腔体。

本发明的又一实施例提供了一种微机电系统(MEMS)封装件，包括：覆盖器件，布置在支撑器件上方；器件衬底，布置在所述支撑器件和所述覆盖器件之间，其中，所述器件衬底包括布置在位于所述支撑器件和所述覆盖器件之间的腔体内的可移动元件，并且其中，所述可移动元件的下表面是粗糙的；介电层，布置在所述支撑器件和所述器件衬底之间，其中，所述介电层横向围绕所述腔体；以及抗粘滞层，衬里所述可移动元件的下表面。

附图说明

当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳地理解本发明的各个方面。应该注意，根据工业中的标准实践，各个部件未按比例绘制。实际上，为了清楚的讨论，各种部件的尺寸可以被任意增大或减小。

图1A示出用于高质量抗粘滞的具有粗糙度的微机电系统(MEMS)封装件的一些实施例的截面图。

图1B示出在图1A的MEMS封装件中的可移动元件的一些实施例的放大的截面图。

图2A示出图1A的MEMS封装件的一些更详细的实施例的截面图。

图2B示出图1A的MEMS封装件的其它更详细的实施例的截面图。

图3至图10示出制造用于高质量抗粘滞的具有粗糙度的MEMS封装件的方法的一些实施例的一系列截面图。

图11示出制造用于高质量抗粘滞的具有粗糙度的MEMS封装件的方法的一些实施例的流程图。

具体实施方式

以下公开内容提供了许多用于实现所提供主题的不同特征的不同实施例或实例。下面描述了组件和布置的具体实例以简化本发明。当然，这些仅仅是实例，而不旨在限制本发明。例如，在以下描述中，在第二部件上方或者上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件以直接接触的方式形成的实施例，并且也可以包括在第一部件和第二部件之间可以形成额外的部件，从而使得第一部件和第二部件可以不直接接触的实施例。此外，本发明可在各个实例中重复参考标号和/或字符。该重复是为了简单和清楚的目的，并且其本身不指示所讨论的各个实施例和/或配置之间的关系。

而且，为了便于描述，在此可以使用诸如“在…下方”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”等空间相对术语以描述如图所示的一个元件或部件与另一个(或另一些)元件或部件的关系。除了图中所示的方位外，空间相对术语旨在包括器件在使用或操作中的不同方位。装置可以以其他方式定向(旋转90度或在其他方位上)，并且在此使用的空间相对描述符可以同样地作出相应的解释。

诸如加速计、陀螺仪和压力传感器的一些微机电系统(MEMS)器件包括可移动元件和布置在腔体内的相邻的感测电极。可移动元件配置为与诸如加速度、压力或重力的外部刺激成正比移动。感测电极配置为使用与可移动元件耦接的电容来感测移动的范围。