[发明专利]CCD像元结构有效
申请号: | 201710242863.3 | 申请日: | 2017-04-14 |
公开(公告)号: | CN107046046B | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 熊平;李立;曾武贤;刘昌举;黄烈云;杨洪;吕玉冰 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
主分类号: | H01L27/148 | 分类号: | H01L27/148 |
代理公司: | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人: | 侯懋琪;侯春乐 |
地址: | 400060 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | ccd 结构 | ||
1.一种CCD像元结构,其特征在于:所述CCD像元结构由衬底(1)、吸收区(2)、感光区、保护区(3)、信号转移通道、信道(9)和沟阻区(4)组成;所述感光区、保护区(3)、信号转移通道、信道(9)和沟阻区(4)均形成在衬底上侧面的表层中;所述保护区(3)环绕在感光区的外围,保护区(3)上设置有转移缺口;所述转移缺口与感光区的输出部对应;所述信号转移通道位于转移缺口中,信号转移通道的输入端与感光区的输出部连接,信号转移通道的输出端从信道(9)的侧向与信道(9)连接;多个CCD像元结构的信号转移通道均按前述方式与信道(9)连接;所述沟阻区(4)设置在保护区(3)和信道(9)的外围;所述信道(9)的输出部与后级转移通道的输入部连接;所述感光区、保护区(3)、信号转移通道、信道(9)和沟阻区(4)所形成的结构体记为表层结构;所述吸收区(2)形成在衬底(1)中部,吸收区(2)上部与所述表层结构接触;所述感光区由N型区(5)和P型区(6)组成,所述N型区(5)位于P型区(6)的上侧,N型区(5)下部与P型区(6)接触,所述N型区(5)和P型区(6)形成能够实现电荷倍增的PN结二极管;CCD像元结构工作时,通过向信号转移电极一施加电压使N型区(5)和P型区(6)形成雪崩击穿。
2.根据权利要求1所述的CCD像元结构,其特征在于:所述信号转移通道由收集二极管(7)和信号读出势垒(8)组成,所述收集二极管(7)的输入端与感光区的输出部连接,收集二极管(7)的输出端与信号读出势垒(8)的输入端连接,信号读出势垒(8)的输出端从信道(9)的侧向与信道(9)连接。
3.根据权利要求2所述的CCD像元结构,其特征在于:所述收集二极管(7)的掺杂类型为N,所述信号读出势垒(8)的掺杂类型为P,所述信道(9)的掺杂类型为N。
4.根据权利要求1、2或3所述的CCD像元结构,其特征在于:所述后级转移通道中至少包含有一电荷倍增转移通道,所述电荷倍增转移通道能对信道(9)输出的信号进行电荷倍增处理。
5.根据权利要求1、2或3所述的CCD像元结构,其特征在于:所述N型区(5)的掺杂类型为N+,所述P型区(6)的掺杂类型为P-,所述吸收区(2)的掺杂类型为P--,所述衬底(1)的掺杂类型为P。
6.根据权利要求4所述的CCD像元结构,其特征在于:所述N型区(5)的掺杂类型为N+,所述P型区(6)的掺杂类型为P-,所述吸收区(2)的掺杂类型为P--,所述衬底(1)的掺杂类型为P。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的