[发明专利]用于探针卡的导板和制造用于探针卡的导板的方法

权利要求书

1.一种制造用于探针卡的导板的方法，所述方法包括：

在多个棱柱形的柱的各个外表面上形成绝缘膜；

形成镀层使得所述柱和所述绝缘膜被嵌入在所述镀层中；以及

去除所述柱，使得所述镀层在所述柱被去除的位置处具有通孔。

2.根据权利要求1所述的方法，其中

所述柱设置在由铜形成的牺牲层上，

形成所述镀层的步骤包括：在所述牺牲层上进行电镀以在所述牺牲层上形成所述镀层而使所述柱和所述绝缘膜嵌入在所述镀层中，并且

所述方法还包括：随着去除所述柱而去除所述牺牲层。

3.根据权利要求1所述的方法，其中

所述镀层在第一方向上具有厚度并且具有位于所述第一方向的一侧的主表面，

所述柱具有位于所述第一方向的所述一侧的端面，

所述绝缘膜具有位于所述第一方向的所述一侧的端面，并且

所述方法还包括：在去除所述柱之前，对所述镀层的所述主表面、所述柱的所述端面以及所述绝缘膜的所述端面进行研磨，以使所述柱的所述端面从所述镀层的所述主表面露出，并且使所述绝缘膜形成为筒状。

4.根据权利要求2所述的方法，其中

所述镀层在第一方向上具有厚度并且具有位于所述第一方向的一侧的主表面，

所述柱具有位于所述第一方向的所述一侧的端面，

所述绝缘膜具有位于所述第一方向的所述一侧的端面，并且

所述方法还包括：在去除所述柱之前，对所述镀层的所述主表面、所述柱的所述端面以及所述绝缘膜的所述端面进行研磨，以使所述柱的所述端面从所述镀层的所述主表面露出，并且使所述绝缘膜形成为筒状。

5.一种通过根据权利要求1所述的方法制造的用于探针卡的导板，所述导板包括：

金属基底，所述金属基底具有包括所述通孔的所述镀层，所述通孔适于容纳穿过该通孔的探针；以及

所述绝缘膜，所述绝缘膜位于所述金属基底的所述通孔的各个内壁上。

6.一种通过根据权利要求2所述的方法制造的用于探针卡的导板，所述导板包括：

金属基底，所述金属基底具有包括所述通孔的所述镀层，所述通孔适于容纳穿过该通孔的探针；以及

所述绝缘膜，所述绝缘膜位于所述金属基底的所述通孔的各个内壁上。

7.一种通过根据权利要求3所述的方法制造的用于探针卡的导板，所述导板包括：

金属基底，所述金属基底具有包括所述通孔的所述镀层，所述通孔适于容纳穿过该通孔的探针；以及

所述绝缘膜，所述绝缘膜位于所述金属基底的所述通孔的各个内壁上。

8.一种通过根据权利要求4所述的方法制造的用于探针卡的导板，所述导板包括：

金属基底，所述金属基底具有包括所述通孔的所述镀层，所述通孔适于容纳穿过该通孔的探针；以及

所述绝缘膜，所述绝缘膜位于所述金属基底的所述通孔的各个内壁上。