[发明专利]用于无网结网版印刷的正面银导电浆料的制备与印刷工艺

权利要求书

1.一种用于无网结网版印刷的正面银导电浆料的制备，其特征在于，包括以下制备步骤：

步骤一：称重85~90份的球型银粉于不锈钢圆盆中，之后分别加入0.1~5份的无机粘结相玻璃粉和1~10份的有机载体，在圆盆中充分搅拌均匀；

步骤二：均匀搅拌后利用三辊机对其进行均匀分散、辊轧，形成初步导电浆料；

步骤三：加入0.1~1份的醇酯类有机添加剂，手动搅拌15~20分钟，必要时可采用水浴机械搅拌，使浆料各组分均匀混合，形成导电银浆料。

2.根据权利要求1所述的用于无网结网版印刷的正面银导电浆料的印刷工艺，其特征在于，包括以下印刷步骤：

步骤一：调节网间距（即印刷台与网版之间的距离），向上调节印刷台至刚好与网版接触，记录此刻间距表指针的位置，然后，向下调节印刷台使其与网版慢慢脱离，当间距表指针转动1.6圈时，调节过程结束；

步骤二：对印刷机的刮刀架进行初始调平操作，保证刮刀两侧对网版的压力相当，同时确保刮刀在印刷过程中可以将导电浆料刮干净；

步骤三：调节印刷机回料刀的高度，采用手部感应调节，即向下按压回料刀刀架至网版上，同时在网版下方能刚好感觉到按压压力时为宜，这样可以保证回料刀在回料过程中确保导电浆料均匀铺开，且网版上导电浆料的铺展厚度合适；

步骤四：调节印刷压力，印刷过程中印刷压力过大或是过小均会影响印刷效果；

步骤五：设置印刷速度，在印刷过程中，分为预印刷和硅片印刷两个步骤，在预印刷阶段，印刷速度可以调节至较高速度，通过观察印刷在塑料板上的栅线情况对印刷过程进行监控和实时调整，在硅片印刷过程中，则需要降低1/3的印刷速度，从而能保证导电浆料顺利被挤压至硅片上，减少虚印、断栅情况的发生；

步骤六：烧结炉干燥与烧结。

3.根据权利要求2所述的用于无网结网版印刷的正面银导电浆料的印刷工艺，其特征是，所述步骤四中压力表的示数设定为：刮刀压力0.3MPa，回料刀压力0.2MPa，工作台气压0.1MPa。