[发明专利]光电封装体在审
| 申请号： | 201710243349.1 | 申请日： | 2017-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN108695425A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 吴上义;谢新贤 | 申请（专利权）人： | 联京光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封胶 承载平面 光扩散层 光电封装体 发光芯片 传递路径 线路基板 折射率 电连接线路 路基板 线路层 包覆 装设 覆盖 | ||
1.一种光电封装体，包括：
线路基板，具有承载平面以及位于该承载平面的线路层：
发光芯片，装设于该承载平面上，并电连接该线路层，其中该发光芯片用于发出一光线；
光学封胶，覆盖该承载平面，并包覆该发光芯片，其中该光学封胶位于该光线的传递路径上；以及
光扩散层，覆盖该光学封胶上，其中该光学封胶位于该线路基板与该光扩散层之间，并且位于该光线的传递路径上，而该光学封胶的折射率大于或等于该光扩散层的折射率。
2.如权利要求1所述的光电封装体，其中该发光芯片具有一出光面，而该光学封胶覆盖及接触该出光面。
3.如权利要求2所述的光电封装体，其中该发光芯片还具有一相对该出光面的背面，该背面与该承载平面彼此面对面。
4.如权利要求1所述的光电封装体，其中该发光芯片为发光二极管芯片。
5.如权利要求1所述的光电封装体，其中该光学封胶的侧边与该光扩散层的侧边彼此切齐。
6.如权利要求1所述的光电封装体，其中该光学封胶含有荧光材料，该荧光材料用于被该光线激发而发出荧光。
7.如权利要求1所述的光电封装体，其中该光扩散层的穿透率介于50％至90％之间。
8.如权利要求1所述的光电封装体，其中该发光芯片打线装设于该承载平面上。
9.如权利要求1所述的光电封装体，其中该发光芯片倒装装设于该承载平面上。
10.如权利要求1所述的光电封装体，其中该线路基板为印刷线路板或封装载板。
11.如权利要求1所述的光电封装体，其中该发光芯片的数量为多个，而该些发光芯片以芯片直接封装方式装设于该线路基板。
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