[发明专利]一种多芯片并串联UVLED阵列式支架在审
| 申请号： | 201710243382.4 | 申请日： | 2017-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN106898684A | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 莫祖贰;庞贤明 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司45112 | 代理人： | 刘梅芳 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 串联 uvled 阵列 支架 | ||
【权利要求书】：
1.一种多芯片并串联UVLED阵列式支架，其特征在于，该支架呈叠层式结构，包括顺序叠接的散热层、第一绝缘层、线路层、第二绝缘层和单面镜面发射层，单面镜面发射层上设有均匀分布的反光杯，反光杯的间隔中设有芯片焊盘。
2.根据权利要求1所述的多芯片并串联UVLED阵列式支架，其特征在于，所述单面镜面发射层的材质为光铝和ALC铝。
3.根据权利要求1所述的多芯片并串联UVLED阵列式支架，其特征在于，所述反光杯为抛物面型反光杯。
4.根据权利要求1所述的多芯片并串联UVLED阵列式支架，其特征在于，所述线路层的材质为铜箔，铜箔经过蚀刻构成印刷电路，印刷电路以四并二十串线路形成整体分布，呈单元阵列式结构。
5.根据权利要求1所述的多芯片并串联UVLED阵列式支架，其特征在于，所述第一绝缘层和第一绝缘层为氧化铝陶瓷，第一绝缘层和第二绝缘层将线路层夹在中间。
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