[发明专利]一种光学胶切割方法

说明书

本申请公开了一种光学胶切割方法，包括将整平装置平铺在台板上，其中，所述整平装置具有多个长条方孔；将光学胶原料放置在所述整平装置上；利用激光对所述整平装置中的支撑部位进行半切，切割掉所述光学胶原料的重膜和胶层，保留轻膜；利用激光对所述整平装置中的长条方孔的位置进行全切，切透所述光学胶原料；将所述轻膜外周部至所述胶层外周部之间的废料排掉，得到光学胶成品。上述光学胶切割方法，无需更换轻离型膜，不影响撕膜良率，操作更加简单，且能节约生产成本。

技术领域

本发明属于光学胶技术领域，特别是涉及一种光学胶切割方法。

背景技术

现有技术中，所有的光学胶冲切都是以刀模技术为主，但在刀模冲切的过程中有压力挤压材料，导致切割边缘胶体外溢，外溢的胶会和轻离型膜接触，接触面积变大，加大了两者之间的粘力，这样导致在轻离型膜剥离时容易失败，因此模切商需要先将原材料轻离型膜换成另一种离型力更小的轻膜，以降低离型失败的风险，这样就造成切割成本较高。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种光学胶切割方法，无需更换轻离型膜，不影响撕膜良率，操作更加简单，且能节约生产成本。

本发明提供的一种光学胶切割方法，包括：

将整平装置平铺在台板上，其中，所述整平装置具有多个长条方孔；

将光学胶原料放置在所述整平装置上；

利用激光对所述整平装置中的支撑部位进行半切，切割掉所述光学胶原料的重膜和胶层，保留轻膜；

利用激光对所述整平装置中的长条方孔的位置进行全切，切透所述光学胶原料；

将所述轻膜外周部至所述胶层外周部之间的废料排掉，得到光学胶成品。

优选的，在上述光学胶切割方法中，

所述利用激光对所述整平装置中的长条方孔的位置进行全切为：

设置切割速度为300mm/s至360mm/s，定位速度为375mm/s至450mm/s，利用激光对所述整平装置中的长条方孔的位置进行全切。

优选的，在上述光学胶切割方法中，

所述利用激光对所述整平装置中的支撑部位进行半切为：

设置切割速度为120mm/s至132mm/s，定位速度为300mm/s至375mm/s，利用激光对所述整平装置中的横向的支撑部位的进行半切；

设置切割速度为120mm/s至138mm/s，定位速度为300mm/s至375mm/s，利用激光对所述整平装置中的竖向的支撑部位的进行半切。

优选的，在上述光学胶切割方法中，

所述整平装置为亚克力整平装置、PC整平装置、垫木整平装置、双面粘整平装置或大理石整平装置。

优选的，在上述光学胶切割方法中，

所述台板为具有蜂窝状孔的台板。

优选的，在上述光学胶切割方法中，

所述将所述轻膜外周部至所述胶层外周部之间的废料排掉为：

从起撕点开始，拨出半切线并顺时针将所述轻膜外周部至所述胶层外周部之间的废料撕下来。