[发明专利]LED灯源及其制造方法、背光模组

说明书

本发明提供一种LED灯源及其制造方法、背光模组。所述LED灯源包括衬底以及固定于衬底上的LED芯片、荧光胶和白光反射层，荧光胶将LED芯片包覆封装于衬底上，白光反射层用于对从荧光胶出射至白光反射层的光进行反射，荧光胶在衬底上的正投影位于白光反射层在衬底上的正投影之内。基于该设计，本发明能够改善四面发光的光色一致性，提升LED的入Bin率，降低背光成本。

技术领域

本发明涉及显示领域，具体涉及一种LED(Light Emitting Diode,发光二极管)灯源及其制造方法、背光模组。

背景技术

四面发光(Four side emission)型LED是一种在倒装芯片(Flip Chip)上涂布荧光胶(荧光粉胶体层)和白光反射层所构成的灯源。该LED灯源在扩散板上的照亮区域形成矩形发光面，不仅具有尺寸小、驱动功率高等优点，而且可以实现良好的局域调光(localdimming)效果，从而提升HDR(High-Dynamic Range,高动态光照渲染)的显示品质。但是，现有LED灯源的四面发光的光色一致性较差，LED的入Bin率(即光采纳率)较低，导致基于该LED灯源的背光成本居高不下。

发明内容

鉴于此，本发明提供一种LED灯源及其制造方法、背光模组，能够改善四面发光的光色一致性，提升LED的入Bin率，降低背光成本。

本发明一实施例的LED灯源，包括衬底以及固定于衬底上的LED芯片、荧光胶和白光反射层，荧光胶将LED芯片包覆封装于衬底上，白光反射层用于对从荧光胶出射至白光反射层的光进行反射，荧光胶在衬底上的正投影位于白光反射层在衬底上的正投影之内。

本发明一实施例的背光模组，包括上述LED灯源。

本发明一实施例的LED灯源的制造方法，包括：

提供一衬底；

在衬底上形成阵列排布的多个LED芯片；

对阵列排布的多个LED芯片进行扩晶和固晶，使得任意相邻两个LED芯片之间具有预定间隔并固定于衬底上；

在衬底上形成包覆经过扩晶和固晶的LED芯片的荧光胶；

沿相邻两个LED芯片之间的切割线对荧光胶及衬底进行切割，以形成相互独立的多个LED单元；

将多个LED单元间隔排布于同一平面上；

在间隔排布的多个LED单元的荧光胶背向LED芯片的一侧形成白光反射层；

沿相邻两个LED单元之间的切割线对白光反射层进行切割，切割后荧光胶在衬底上的正投影位于白光反射层在衬底上的正投影之内。

有益效果：本发明设计荧光胶在衬底上的正投影位于白光反射层在衬底上的正投影之内，即白光反射层的面积大于荧光胶的面积，使得白光反射层可以反射四个面出射的光，相当于增大了光反射面积，从而能够改善四面发光的光色一致性，提升LED的入Bin率，降低背光成本。

附图说明

图1是本发明一实施例的LED灯源的结构示意图；

图2是图1所示LED灯源的荧光胶和白光反射层的正投影示意图；

图3是本发明一实施例的LED灯源的制造方法的流程示意图；

图4是基于图3所示方法制造LED灯源的示意图；

图5是本发明另一实施例的LED灯源的制造方法的流程示意图；

图6是基于图5所示方法制造LED灯源的示意图；

图7是本发明一实施例的背光模组的结构剖视图。

具体实施方式