[发明专利]多层电容器及其制造方法

权利要求书

1.一种多层电容器，包括：

主体，包括介电层和内电极；以及

外电极，位于所述主体的在长度方向上彼此相对的表面上，所述外电极包括：

第一电极层，位于所述主体的所述表面上并接触所述内电极；

导电树脂层，位于所述第一电极层上，并且所述导电树脂层包括多个金属颗粒、包围所述多个金属颗粒的导电连接部、基体树脂以及接触所述第一电极层和所述导电连接部的金属间化合物；以及

第二电极层，位于所述导电树脂层上并接触所述导电连接部，

其中，所述导电树脂层分别包括形成在所述主体的所述表面上的连接部并且所述导电树脂层中的每个包括从各自的连接部延伸到所述主体的在厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面的部分的带部，

其中，在所述导电树脂层中，当所述连接部的中央部分的厚度是t1、所述导电树脂层的角部的厚度是t2、所述带部的中央部分的厚度是t3时，满足t2/t1≥0.05和t3/t1≤0.5的关系。

2.一种多层电容器，包括：

主体，包括介电层和内电极；以及

外电极，设置在所述主体的在长度方向上彼此相对的表面上，所述外电极包括：

第一电极层，设置在所述主体的所述表面上并接触所述内电极；

导电树脂层，位于所述第一电极层上，并且所述导电树脂层包括包含低熔点金属的导电连接部、接触所述第一电极层和所述导电连接部的金属间化合物以及覆盖所述导电连接部和所述金属间化合物的基体树脂；以及

第二电极层，位于所述导电树脂层上并接触所述导电连接部，

其中，所述导电树脂层分别包括形成在所述主体的所述表面上的连接部并且所述导电树脂层中的每个包括从各自的连接部延伸到所述主体的在厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面的部分的带部，

其中，在所述导电树脂层中，当所述连接部的中央部分的厚度是t1、所述导电树脂层的角部的厚度是t2、所述带部的中央部分的厚度是t3时，满足t2/t1≥0.05和t3/t1≤0.5的关系。

3.根据权利要求1或2所述的多层电容器，其中，所述第一电极层包含铜。

4.根据权利要求1或2所述的多层电容器，其中，所述导电连接部的熔点低于所述基体树脂的硬化温度。

5.根据权利要求4所述的多层电容器，其中，所述导电连接部的熔点是300℃或更低。

6.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述导电树脂层的金属颗粒由从由铜、镍、银、覆盖有银的铜和覆盖有锡的铜组成的组中选择的至少一种材料形成，

所述金属间化合物由铜-锡形成。

7.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述导电树脂层的导电连接部包含Ag₃Sn。

8.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述金属颗粒具有0.2μm至20μm的尺寸。

9.根据权利要求1或2所述的多层电容器，其中，所述金属间化合物具有多个岛的形式。

10.根据权利要求9所述的多层电容器，其中，所述多个岛具有层状形式。

11.根据权利要求1或2所述的多层电容器，其中，

所述主体的在所述长度方向上彼此相对的所述表面是第三表面和第四表面，所述主体还具有第五表面和第六表面，所述第三表面和所述第四表面连接到所述第一表面和所述第二表面，所述第五表面和所述第六表面连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面且在宽度方向上彼此背对，

所述内电极交替地暴露在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上，

所述第一电极层分别形成在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上，并且电连接到所述内电极的暴露部分。