[发明专利]硅片自动纠正装置有效
申请号: | 201710245088.7 | 申请日: | 2017-04-14 |
公开(公告)号: | CN106876308B | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 孙铁囤;姚伟忠;汤平 | 申请(专利权)人: | 常州亿晶光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人: | 郑云 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 自动 纠正 装置 | ||
1.一种硅片自动纠正装置,包括机架(1)及设置在机架(1)上的框架(2),所述机架(1)上设置有用于驱动框架(2)上升或者下降的第一驱动装置(3),其特征在于:还包括控制单元(4)、推板(5)、接近开关(6)、第一微动开关(8)和第二微动开关(9),所述框架(2)倾斜设置在所述机架(1)上,所述机架(1)的一端设有用于输送硅片的输送带(10),所述机架(1)上设有用于驱动输送带(10)转的第二驱动装置(11),所述框架(2)上设有用于插设插片盒的插槽(201),所述框架(2)位于所述输送带(10)的输出端,所述接近开关(6)位于所述输送带(10)的输出端,所述推板(5)位于机架(1)远离输送带(10)的一端,所述机架(1)上设有用于驱动推板(5)靠近或者远离框架(2)的第三驱动装置(7),所述第一微动开关(8)设置在所述机架(1)上,所述第一微动开关(8)位于框架(2)靠近推板(5)的一侧,所述框架(2)的两侧均设有第二微动开关(9),所述推板(5)内开设有卡槽(501),所述第二微动开关(9)设置在所述卡槽(501)的底部,所述卡槽(501)底部的两侧均设了所述第二微动开关(9),所述第一微动开关(8)、第二微动开关(9)、接近开关(6)、第一驱动装置(3)、第二驱动装置(11)和第三驱动装置(7)均与控制单元(4)信号连接。
2.根据权利要求1所述的硅片自动纠正装置,其特征在于:所述输送带(10)与所述框架(2)之间设有连接板(12),所述连接板(12)上开设有导向孔(13),所述导向孔(13)的一端与所述输送带(10)的输出端相对应,所述导向孔(13)的另一端与框架(2)相对应。
3.根据权利要求2所述的硅片自动纠正装置,其特征在于:所述导向孔(13)具有依次连接的导向段(13-1)和限位段(13-2),所述限位段(13-2)为相互平行的直线段,所述导向段(13-1)为与限位段(13-2)倾斜的斜面,所述斜面由一端向另一端逐渐向内倾斜,所述导向段(13-1)靠近所述输送带(10)。
4.根据权利要求1所述的硅片自动纠正装置,其特征在于:所述第一驱动装置(3)、第三驱动装置(7)均为气缸,所述第二驱动装置(11)为电机。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造