[发明专利]光学指纹模组的制造方法、光学指纹模组及电子装置

权利要求书

1.一种光学指纹模组的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供指纹识别组件，所述指纹识别组件包括封装层、设置在所述封装层内的指纹芯片和设置在所述封装层的侧面上的光源；

提供胶膜并覆盖在所述指纹识别组件上，所述胶膜在所述光源的对应位置上形成有开孔；

提供盖板并覆盖在所述胶膜上以形成封装半成品；和

烘烤所述封装半成品以使所述胶膜填平所述开孔并粘结所述指纹识别组件与所述盖板。

2.如权利要求1所述的光学指纹模组的制造方法，其特征在于，所述胶膜的材质包括亚克力胶、环氧树脂胶和硅胶中的任意一种。

3.如权利要求1所述的光学指纹模组的制造方法，其特征在于，所述开孔包括盲孔或通孔。

4.如权利要求3所述的光学指纹模组的制造方法，其特征在于，所述开孔在所述指纹识别组件上的正投影落在所述光源内或者覆盖所述光源。

5.如权利要求1所述的光学指纹模组的制造方法，其特征在于，所述盖板的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、陶瓷、蓝宝石和石英中的任意一种。

6.如权利要求1所述的光学指纹模组的制造方法，其特征在于，所述烘烤所述封装半成品以使所述胶膜填平所述开孔并粘结所述指纹识别组件与所述盖板步骤包括：

采用预定压力将所述盖板抵压在所述胶膜和所述指纹识别组件上；和

将所述封装半成品放入预定温度范围的环境烘烤预定时间。

7.如权利要求6所述的光学指纹模组的制造方法，其特征在于，所述预定压力为1-10千克力。

8.如权利要求6所述的光学指纹模组的制造方法，其特征在于，所述预定温度为80-150摄氏度。

9.如权利要求6所述的光学指纹模组的制造方法，其特征在于，所述预定时间5-90分钟。

10.一种光学指纹模组，其特征在于，包括：

指纹识别组件，所述指纹识别组件包括封装层、设置在所述封装层内的指纹芯片和设置在所述封装层的侧面上的光源；

覆盖在所述指纹识别组件上的胶膜；和

覆盖在所述胶膜的盖板；

在形成所述光学指纹模组前，所述胶膜在所述光源的对应位置上形成有开孔；

在形成所述光学指纹模组时，所述胶膜填平所述开孔并粘结所述指纹识别组件与所述盖板。

11.如权利要求10所述的光学指纹模组，其特征在于，所述开孔包括盲孔或通孔。

12.如权利要求11所述的光学指纹模组，其特征在于，所述开孔在所述指纹芯片上的正投影落在所述光源内或者覆盖所述光源。

13.一种电子装置，其特征在于，包括：

本体；和

如权利要求10-13任意一项所述的光学指纹模组，所述光学指纹模组设置在所述本体的一个表面上。