[发明专利]一种高温密封电极及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710245823.4 申请日: 2017-04-14
公开(公告)号: CN106972122A 公开(公告)日: 2017-07-21
发明(设计)人: 蒋凯;彭勃;王康丽;郭姣姣;张坤;黎朝晖;胡林;李侠;张玘 申请(专利权)人: 华中科技大学;中国西电电气股份有限公司;威胜集团有限公司
主分类号: H01M2/08 分类号: H01M2/08;H01M10/39
代理公司: 华中科技大学专利中心42201 代理人: 梁鹏,曹葆青
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 高温 密封 电极 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高温密封电极,其特征在于,其包括一圆柱形的负极芯,该负极芯的中部从上至下依次套设有上过渡环(2)、绝缘套管(3)、下过渡环(4)、正极盖板(5)、封盐隔断(6)和盐封槽(7),所述负极芯(1)的底部还连接有一负极集流体(8),

其中,所述绝缘套管(3)的内径与所述负极芯(1)的直径相同,所述上过渡环、下过渡环共同将该绝缘套管(3)固定在所述负极芯(1)上;所述下过渡环(4)的底部与所述正极盖板(5)固定连接,该正极盖板(5)为一中心开孔的圆板,并且所述正极盖板(5)的下端固定有一圆环形的所述封盐隔断(6),所述正极盖板(5)中心开孔的内径和该封盐隔断(6)的内径大小相同,均大于所述负极芯(1)的直径;所述负极芯(1)伸出所述封盐隔断(6)的下端,并且该负极芯(1)上还固定有一中心开孔的圆盖形的所述盐封槽(7),该盐封槽(7)内有密封盐(9),所述封盐隔断(6)的下端伸入此密封盐(9)内但不与所述盐封槽(7)的底部接触,并通过将所述密封盐(9)加热后固化实现电极的密封。

2.如权利要求1所述的高温密封电极,其特征在于,所述上过渡环(2)为一凸台状的圆环,其上端口的内径与所述负极芯(1)的直径相同且与所述负极芯(1)固定,其下端口的内径与所述绝缘套管(3)的外径相同;所述下过渡环(4)为一倒置的圆盖形,其上端口的内径与所述绝缘套管(3)的外径相同,其底部开孔的内径与所述正极盖板(5)中心开孔的内径相同。

3.如权利要求1或2所述的高温密封电极,其特征在于,所述负极芯(1)为无氧铜、钛合金或不锈钢制成的圆棒;所述绝缘套管(3)为氧化铝陶瓷、氧化铍陶瓷、氮化铝陶瓷或PZT陶瓷制成的圆管;所述上过渡环、下过渡环均为可伐合金;所述正极盖板(5)和所述盐封槽(7)均采用不锈钢制成,所述负极集流体(8)为实心不锈钢圆块或多孔泡沫金属材料。

4.如权利要求3所述的高温密封电极,其特征在于,当所述负极芯(1)采用无氧铜或钛合金制备时,所述负极芯(1)表面包覆不锈钢管并形成紧配合,将所述上过渡环(2)与此不锈钢管牢固封接;当所述负极芯(1)采用不锈钢制备时,所述负极芯(1)直接与所述上过渡环(2)牢固封接。

5.如权利要求4所述的高温密封电极,其特征在于,采用陶瓷金属化封接工艺将所述上过渡环(2)与所述绝缘套管(3)、所述绝缘套管(3)与所述下过渡环(4)之间牢固封接,焊接所用焊料为银基焊料;利用普通焊接工艺分别将所述负极芯(1)与所述上过渡环(2)、所述下过渡环(4)与所述正极盖板(5)、所述封盐隔断(6)和所述正极盖板、所述盐封槽(7)和所述负极芯(1)之间牢固封接。

6.如权利要求5所述的高温密封电极,其特征在于,所述盐封槽(7)的上端面与正极盖板(5)的下表面之间,以及所述盐封槽(7)的内腔底面与所述封盐隔断(6)的下端面之间均设置有绝缘陶瓷圆环。

7.权利要求1至6中任意一项所述的高温密封电极的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1.制备出合适规格的上过渡环、绝缘套管、下过渡环、正极盖板、封盐隔断和盐封槽,将上过渡环、下过渡环与分别与绝缘套管的上下两端封接,并将上过渡环的上端口与负极芯牢固封接,将下过渡环和正极盖板紧密封接,将封盐隔断紧密焊接在正极盖板下表面;

S2.在填充高纯氩气的环境中进行盐封,将熔融的密封盐灌入封盐隔断与负极芯构成的腔体中,待密封盐冷却固化后焊接盐封槽,再通过加热密封电极使密封盐再次熔融并流入盐封槽中;或者,先焊好盐封槽,然后将密封盐的粉料或熔盐装入盐封槽,当填装密封盐粉料后,需加热使之熔融并冷却结块;或者,以上两种密封方法结合使用。

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