[发明专利]西瓜种植灌溉施肥装置

权利要求书

1.西瓜种植灌溉施肥装置，包括第一箱体、第一转轴和搅拌桨，第一转轴贯穿第一箱体的底面，第一转轴的下端设置有第一传动叶轮，其特征在于：第一箱体内设置有支撑杆，支撑杆上开设有第一通孔，第一转轴穿过第一通孔并与支撑杆滑动连接，支撑杆上方的第一转轴上套设有圆环，圆环与支撑杆滑动连接；第一箱体的上部设置有加料斗，加料斗的下端固定连接有导管，导管内设置有辊筒，辊筒的周向上设置有若干拨板，辊筒内贯穿有第二转轴，第二转轴穿过导管并与导管转动连接，第一转轴和第二转轴之间设置有有传动机构；第一转轴下部的周向上设置有螺旋叶片，搅拌桨固定连接在螺旋叶片上；第一箱体的一侧设置有第二箱体，第一箱体上开设有与第二箱体相通的缺口，第二箱体内设置有漏斗，漏斗位于缺口的下方，漏斗下部转动连接有第三转轴，第三转轴穿过第二箱体的底面并与第二箱体转动连接，第三转轴的下端连接有第二传动叶轮，第三转轴和第二传动叶轮均为中空结构且相互连通，第二传动叶轮的周向上设置有若干第二通孔。

2.根据权利要求1所述的西瓜种植灌溉施肥装置，其特征在于：所述传动机构包括第一齿轮和第一锥齿轮，所述第一齿轮由第一转轴带动旋转，所述第一锥齿轮连接在第二转轴上，所述第一齿轮上啮合有第二齿轮，第二齿轮上同轴相连有第二锥齿轮，第二锥齿轮和第一锥齿轮啮合。

3.根据权利要求2所述的西瓜种植灌溉施肥装置，其特征在于：所述第一齿轮上开设有若干第三通孔。

4.根据权利要求3所述的西瓜种植灌溉施肥装置，其特征在于：所述第一转轴的上端伸入到导管内，第一转轴的上端和导管内壁均设置有用于碾碎肥料的螺旋齿。

5.根据权利要求4所述的西瓜种植灌溉施肥装置，其特征在于：所述加料斗为倒锥形的加料斗。

6.根据权利要求5所述的西瓜种植灌溉施肥装置，其特征在于：所述第一箱体和第二箱体的底部均设置有横板。

7.根据权利要求1-6任一项所述的西瓜种植灌溉施肥装置，其特征在于：所述第一转轴与支撑杆的转动连接处内衬有滚动轴承。