[发明专利]一种双功能柱对称大尺寸高均匀性线型磁控靶镀膜设备

权利要求书

1.一种双功能柱对称大尺寸高均匀性线型磁控靶镀膜设备，由真空腔体、转动圆环、样品架、磁控溅射靶枪、气动挡板和靶枪基座组成，其特征在于：柱状的真空腔体内设置有转动圆环支撑柱，所述转动圆环支撑柱由外层柱套和内层转动块组成，外层柱套固定于真空腔体底部,内层转动块顶部设有可调整转速的转动圆环，内层转动块的底部连接步进电机，转动圆环上安放有样品架，用于安装样品；转动轴固定于真空腔体底部，转动轴穿过转动圆环，且转动轴、转动圆环和真空腔体同轴布置；转动轴上安装有样品；所述转动轴通过磁流体轴与电机相连，可控制自转速度；真空腔体内底部设有三个导轨，导轨上设有靶枪基座，每个靶枪基座分别安装于真空腔体的3点钟、6点钟和9点钟方向；磁控溅射靶枪位于靶枪基座上，所述三个磁控溅射靶枪穿过转动圆环的空心部分，导轨上不同位置设有螺丝孔，当三个靶枪基座设置于不同的螺丝孔位置时，可以调整磁控溅射靶枪与转动圆环或转动轴的相对位置，气动挡板连接件固定于靶枪基座上，气动挡板通过气动挡板连接件连接气动快门，完成气动挡板的开关控制，气动挡板位于磁控溅射靶枪的内侧，通过变换气动挡板的开关，控制磁控溅射靶枪的溅射粒子是否沉积到基底上。

2.根据权利要求1所述的一种双功能柱对称大尺寸高均匀性线型磁控靶镀膜设备，其特征在于所述磁控溅射靶枪为线型磁控溅射靶枪，该靶枪溅射面为38mm×508mm，可180°反向安装，实现对真空腔体中心的转动轴上样品和外围转动圆环上样品的镀制，同时磁控溅射靶枪通过靶枪基座安装在导轨组件上，可以沿着真空腔体的半径方向滑动，用以调整在不同模式中磁控溅射靶枪所需的不同位置；当磁控溅射靶枪朝向转动圆环时，样品架与靶面距离为60mm~160mm；当磁控溅射靶枪朝向转动轴时，样品尺寸为Ф60mm，样品表面与靶面距离为65mm~160mm。

3.根据权利要求1所述的一种双功能柱对称大尺寸高均匀性线型磁控靶镀膜设备，其特征在于所述转动圆环的转速可调范围为0.01~1转/分钟，转速控制精度为0.01转/分钟。

4.根据权利要求1所述的一种双功能柱对称大尺寸高均匀性线型磁控靶镀膜设备，其特征在于转动圆环上样品架的尺寸为：高600mm，宽245mm，样品架为12个，所述样品架安装凹形柱面镜基底，所述凹形柱面镜基底的尺寸为：曲率直径为100mm~260mm，母线长度为230mm以内，弧角度为0°~90°。

5.根据权利要求1所述的一种双功能柱对称大尺寸高均匀性线型磁控靶镀膜设备，其特征在于所述转动轴的转速可调范围为0.1~100转/分钟，转动轴放置凸形柱面镜基底，所述凸形柱面镜基底直径为60mm~220mm，长50mm~45mm。