[发明专利]一种制备双面和多层印制电路的模板转移工艺

权利要求书

1.一种制备双面和多层印制电路的模板转移工艺，其特征在于整个工艺分为模板制备和导电线路制备两个部分，具体步骤为：

(1)模板制备

（1.1）在导电性载体金属箔一面粘附上绝缘基材，使载体金属箔另一面暴露在外，对载体金属箔进行除油和除氧化层预处理；

（1.2）使用光刻或印刷的方式在未粘附绝缘基材的载体金属箔表面制备掩膜，暴露出线路图形位置；

（1.3）使用电镀的方式，在载体金属箔上沉积上导电线路，使导电线路厚度高于掩膜厚度；

（1.4）将电镀导电线路后的载体金属箔浸入防粘涂层溶液中，或者将防粘涂层溶液直接喷涂在载体金属箔表面，通过加热或光固后处理使载体金属箔掩膜表面和导电线路表面形成一层防粘涂层；

（1.5）将表面涂有防粘涂层的载体金属箔浸入到刻蚀液中，将导电线路表面防粘涂层除去，同时蚀刻掉导电线路表面金属层；

（1.6）将微量刻蚀后的载体金属箔与绝缘基材粘结在一起，加热加压使界面紧密粘合；

（1.7）将绝缘基材从载体金属箔上剥离，使导电线路转移到绝缘基材上，形成了载体金属箔表面具有掩膜，并且在掩膜表面具有防粘涂层，得到模板；

（２）导电线路制备

（2.1）在模板表面通过电镀的方式施镀上所需种类和厚度的金属，形成导电线路；

（2.2）将模板与电路基材进行粘合，加热加压使界面紧密粘合；

（2.3）将电路基材从模板上剥离，导电线路会转移到电路基材上，在电路基材单面形成线路图形；

（2.4）在电路基材有线路的一面粘合上低表面张力化学性质稳定的聚合物薄膜；

（2.5）将电路基材使用机械或者激光的方式进行打孔，然后与另一面的按照步骤（1）制备的模板进行粘合，加热加压使之紧密粘合；或者先将基板与另一面的按照步骤（1）制备的模板进行粘合，加热加压使之紧密粘合，然后使用机械或者激光的方式进行打孔，打孔至另一面模板的导电线路表面；

（2.6）使用常规的粗化、敏化和活化的化学镀工艺使孔壁金属化，使两层线路导通；

（2.7）使用电镀的方式，在另一面模板的载体金属箔上施加电流，使孔壁化学镀层增厚至所需厚度；

（2.8）剥离掉之前粘合的低表面张力化学性质稳定的聚合物薄膜，并且将电路基材从模板上剥离，模板上的导电线路会转移到电路基材的另一面，即得到双面印制电路；

（2.9）若需要制备多层印制电路，则是在双面印制电路的基础上，重复（2.1）-（2.8）的步骤，将更多层电路一层一层地叠加至表面，即得到所需多层印制电路。

2.根据权利要求1所述的一种制备双面和多层印制电路的模板转移工艺，其特征在于步骤（1.1）中所述载体金属箔为镍、钛、铜、黄铜、铬或不锈钢箔中任一种，当使用铜或黄铜箔时，则在步骤（1.2）之后需要将其浸入到有机剥离化合物溶液中，有机剥离化合物溶液为含氮杂环化合物。

3.根据权利要求1所述的一种制备双面和多层印制电路的模板转移工艺，其特征在于含氮杂环化合物包括噻吩、咪唑、吡啶、吡咯、吡嗪、哒嗪、噻唑、三氮唑及其衍生物的水或有机溶液中任一种。

4.根据权利要求1所述的一种制备双面和多层印制电路的模板转移工艺，其特征在于步骤（1.4）中防粘涂层溶液为一种功能成分为羟基聚二甲基硅氧烷或羟基甲基苯基硅氧烷中的一种或几种的混合，其中：羟基为乙烯基、环氧基、胺基、甲基丙烯酸酯基、丙烯酸酯基或氯基中任一种，以固化剂、消泡剂、流平剂、引发剂或触干剂为添加剂，溶剂为水、有机溶剂中 的一种溶液。

5.根据权利要求1所述的一种制备双面和多层印制电路的模板转移工艺，其特征在于步骤（2.4）中所述低表面张力化学性质稳定的聚合物薄膜为聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯或聚氯乙烯中一种。