[发明专利]一种LED灯硅片电路板的清洗方法有效
申请号: | 201710249305.X | 申请日: | 2017-04-17 |
公开(公告)号: | CN106964593B | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 尤业明;马光辉;杨先勇;刘圣豪;解曙光;彭昌余;余晓梅;马杰 | 申请(专利权)人: | 安徽一路明光电科技有限公司 |
主分类号: | B08B3/08 | 分类号: | B08B3/08 |
代理公司: | 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 | 代理人: | 黎照西 |
地址: | 237200 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 硅片 电路板 清洗 方法 | ||
本发明的目的是提供一种LED灯硅片电路板的清洗方法,其电路板的清洗方法为:(1)清洗液配制;(2)将H2SO4溶液和H2O2溶液按照一定比例混合得到SPM溶液,然后再将步骤1得到的电路板清洗原液与混合得到的SPM溶液按照5:2的比例混合得到电路板清洗液,然后将硅片电路板放置到得到的电路板清洗液内进行探入式清洗;(3)然后将步骤2中进行初步清洗的硅片电路板通过氢氟酸进行冲洗,租后在用高氮气含量的热气体进行电路板干燥处理,提高电路板表面的清洁程度,在降低电路板表面有机物残渣的同时,又能保证电路板的表面不受破坏,既提高了电路板的清洗效率,又能提高电路板的表面质量。
技术领域
本发明涉及到LED灯的加工工艺方面的领域,特别是对LED灯的硅片电路板的加工方面的改进,尤其涉及到一种LED灯硅片电路板的清洗方法。
背景技术
随着生活水平的提高,人们对日常照明的要求也相对较高,在照明的同时也需要对LED灯的使用普遍较多,因此就需要对LED灯的硅片电路板进行大量的加工制造,在以往的电路板的制作中,由于使用的制作方法不合理,导致在制作时电路板的表面容易触发化学反应,导致电路板表面大量氧化,并且由于在加工中粘附大量的油脂,影响电路板走线,以及对应的后续加工,但是在以往的清洗中,由于清洗的方法缺陷,导致清洗时清洗不干净,电路板的表面残留大量的有机物残渣,降低清洗效率。
因此,提供一种LED灯硅片电路板的清洗方法,以期能够通过对LED灯的电路板清洗方法进行改进,通过在清洗液中添加一定比例的油脂吸收剂和SPM溶液进行清洗,能够将电路板表面的油脂和各种有机物进行清洗吸收,提高电路板表面的清洁程度,在降低电路板表面有机物残渣的同时,又能保证电路板的表面不受破坏,既提高了电路板的清洗效率,又能提高电路板的表面质量,就成为本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种LED灯硅片电路板的清洗方法,以期能够通过对LED灯的电路板清洗方法进行改进,通过在清洗液中添加一定比例的油脂吸收剂和SPM溶液进行清洗,能够将电路板表面的油脂和各种有机物进行清洗吸收,提高电路板表面的清洁程度,在降低电路板表面有机物残渣的同时,又能保证电路板的表面不受破坏,既提高了电路板的清洗效率,又能提高电路板的表面质量。
为解决背景技术中所述技术问题,本发明采用以下技术方案:
一种LED灯硅片电路板的清洗方法,其电路板的清洗方法为:
(1)清洗液配制,电路板清洗液的主要成分及比例为:二乙二醇单丁醚15—20份、丙二醇甲醚10—13份、溶剂型分散剂8—10份、油脂吸附剂5—8份,将上述成分按照要求比例进行混合后得到清洗原液;
(2)将H2SO4溶液和H2O2溶液按照一定比例混合得到SPM溶液,然后再将步骤1得到的电路板清洗原液与混合得到的SPM溶液按照5:2的比例混合得到电路板清洗液,然后将硅片电路板放置到得到的电路板清洗液内进行探入式清洗,在探入式清洗时入水次数为3—5次;
(3)然后将步骤2中进行初步清洗的硅片电路板通过氢氟酸进行冲洗,最后在用高氮气含量的热气体进行电路板干燥处理。
优选地,所述的步骤2的SPM溶液中H2SO4溶液和H2O2溶液的成分比为1:7,通过对SPM溶液中的成分比例进行控制,能够达到既能对硅片电路板表面的有机物进行清洗,又能够防止SPM溶液中的腐蚀性物质对硅片电路板的表面造成腐蚀。
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