[发明专利]一种基于石墨烯硅倒金字塔阵列肖特基光伏电池制造方法在审
申请号: | 201710250816.3 | 申请日: | 2017-04-18 |
公开(公告)号: | CN107104165A | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
发明(设计)人: | 陈秀华;尚钰东;马文会 | 申请(专利权)人: | 云南大学 |
主分类号: | H01L31/07 | 分类号: | H01L31/07;H01L31/0236;H01L31/0224;H01L31/18 |
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地址: | 650091 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 石墨 烯硅倒 金字塔 阵列 肖特基光伏 电池 制造 方法 | ||
技术领域
本发明属于太阳能电池技术领域,一种石墨烯硅倒金字塔阵列肖特基结光伏电池制备方法。
背景技术
随着全球环境污染日益加剧和能源形势的日趋紧张,能源问题逐渐受到世界各国的重视。目前,能源主要由石油和煤炭等传统化石燃料组成,但这些能源均属于不可再生能源,其日益减少的存储量难以满足人类日渐增长的需求量,为了可持续发展,可再生能源越来越受到人类的关注。其中,太阳能的能量巨大,取之不尽,用之不竭,分布范围广,适合全球大部分地区利用,使用材料安全可靠,无环境污染,具有很大的开发利用前景。太阳能光伏电池是基于光生伏特效应,直接将光能转化为电能。目前光伏电池多数是基于单晶硅的太阳能电池,但其制备过程中需在1000 ℃左右高温条件下制备p-n结,工艺相对复杂,制造成本一直居高不下,因此,制备新型低成本高效电池具有十分重大的意义。
2010年第一块石墨烯硅肖特基结光伏电池诞生,其光电转换效率为1.65%。虽然光电转换效率较低,但其结构简单,制备容易,成本低廉,环保等优点使其在光伏电池中具有较大发展的潜能。文献中石墨烯硅肖特基结采用平面结构,而平面结构往往不能有效地利用入射光能量,例如:平面硅在可见光范围内的反射率高达30%以上,造成了大量光能的损失。针对这一情况,采用非平面结构能够有效地降低入射光的反射,当硅衬底不是平面而是硅倒金字塔阵列时,光线入射到倒金字塔阵列表面,入射光线可在倒金字塔面进行多次反射,增长了光的传播路径,增强了半导体对入射光的吸收,从而有利于提高光伏电池的能量转换效率,另外,由于石墨烯具有良好的柔韧性,可以倒金字塔状孔洞形成良好接触,增大了有效肖特基结面积,产生更多的光生载流子,有利于提高太阳能电池的能量转换效率。
发明内容
针对现有技术存在的问题及不足,提高电池光电转换效率,本发明提供一种石墨烯硅倒金字塔阵列肖特基结光伏电池制备方法。石墨烯硅倒金字塔阵列肖特基结光伏电池,利用半导体自身特点而不引入其他材料,制备简单,成本低廉,既降提高了太阳光能的利用率,又增加了肖特基结区面积,进而提升了太阳能电池的光电转换效率。
为了达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:一种石墨烯硅倒金字塔阵列肖特基结光伏电池,包括单晶n-Si衬底1, 单晶n-Si衬底1上面热氧化生长有SiO2隔离层2,在单晶硅衬底1背面涂抹In/Ga合金作为背电极3,在SiO2隔离层2上开窗口形成有效肖特基结区,在结区中制备有硅倒金字塔阵列4,在SiO2隔离层2的窗口周围沉积金属Au作为前电极5,并将石墨烯薄膜6转移到硅倒金字塔阵列4上。
一种石墨烯硅倒金字塔阵列肖特基结光伏电池的制备方法,其具体步骤为:
一、单晶n-Si衬底(1)上热生长SiO2作为SiO2隔离层(2);
二、湿法刻蚀掉单晶n-Si衬底(1)背面氧化层,并在单晶硅衬底(1)背面涂抹In/Ga合金作为背电极(3);
三、通过湿法腐蚀正面SiO2隔离层(2)形成窗口,露出单晶n-Si衬底(1)表面,用于定义肖特基结面积和光照区域,在此区域中再通过金属辅助化学刻蚀方法制备出硅倒金字塔阵列(4);
四、用模板遮住暴露出的硅倒金字塔阵列,在SiO2隔离层(2)的窗口周围电子束蒸发金属Au形成金属前电极(5);
五、通过湿法转移的方法将石墨烯薄膜(6)覆盖到硅倒金字阵列(4)上,并与金属前电极(5)相接触,最终形成石墨烯硅倒金字阵列肖特基结光伏电池。
所述的硅倒金字塔阵列(4)是金属辅助化学刻蚀方法(MACE)形成规则和不规则的倒金字塔状的孔洞,阵列的排布方式方阵或不规则排列。
所述的单晶硅衬底(1)为n型,晶向为100,电阻率为1-10Ω•cm。
所述的SiO2隔离层(2)为采用热氧化方法生长的SiO2,厚度约为300nm左右。
所述的石墨烯(6)是通过CVD方法生长而直接转移的。
所述的金属背电极(3)采用的In/Ga合金液态金属涂抹而成,其与单晶硅衬底(1)形成欧姆接触。
所述的金属前电极(5)采用的金属材料为金(Au),与石墨烯(6)形成欧姆接触。
同现有平面结构的石墨烯硅肖特基结光伏电池相比,本发明具有以下几个优点:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的