[发明专利]一种智能饮水器皿及饮水参数采集系统在审
申请号: | 201710250845.X | 申请日: | 2017-04-17 |
公开(公告)号: | CN106899699A | 公开(公告)日: | 2017-06-27 |
发明(设计)人: | 朱建钦 | 申请(专利权)人: | 深圳汉华科技股份有限公司 |
主分类号: | H04L29/08 | 分类号: | H04L29/08;H04W4/00;A47J27/21 |
代理公司: | 广东广和律师事务所44298 | 代理人: | 章小燕 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能 饮水 器皿 参数 采集 系统 | ||
技术领域
本发明涉及智能饮水设备技术领域,特别涉及一种智能饮水器皿及饮水参数采集系统。
背景技术
人体约75%重量都是水,水延续着我们的生命。有些人以为,只有口干舌燥才需要补水。其实口渴时才喝水多半为时已晚。健康饮水既要保证水源的质量,也要注意饮用方法。健康饮水与饮水时间、水质以及类型等密切相关,个人的饮水信息集中体现在个人饮水习惯上,人们越来越关注身体健康问题,其中健康饮水对人体的健康状况有着密切的关系,但是,现有的饮水器皿一般仅仅具有加热功能,或者保温盛水功能,如电热水壶、饮水机等,人们需要饮水时一般就是通过水杯进行接水,然后各自饮用,对于饮水行为非常松散随意,往往使得很多人具有不健康的饮水方式,从而影响了身体健康状况。随着智能化技术的发展,饮水器皿的功能也得到不断地拓展:
如申请人在先提出的一种智能真空电热水壶,包括真空壶体、底座、盖体以及手柄;所述盖体和所述手柄连接在一起,所述盖体向所述真空壶体内延伸设置一加热检测固定件,所述加热检测固定件的外表面环绕设置有多个加热器,多个所述加热器在竖直方向沿着所述加热检测固定件依次间隔分布,多个所述加热器通过主控电路板分别与电源控制器件连接;所述真空壶体放置在底座上,所述底座和所述手柄下部之间设置有电源耦合器件,所述电源耦合器件与所述电源控制器件连接;所述加热检测固定件上设置有水位检测器、温度传感器以及TDS水质检测器,所述水位检测器、所述温度传感器以及所述TDS水质检测器与所述主控电路板连接。通过设置多种传感器能够实时感知热水壶内的水温、水位以及水质等信息。又如,如申请人在先设计的一种智能保温杯,包括杯体、承接体以及杯盖,所述杯体和所述杯盖分别设置在所述承接体的上下两端,所述承接体的通孔连通所述杯体;所述承接体上设置有可拆卸检测装置,所述可拆卸检测装置插入所述杯体内,所述承接体上还设置有主控电路板和锂电池,所述可拆卸检测装置一端固定在所述承接体上,与所述主控电路板电性连接;所述锂电池安装在所述承接体的电池容置槽内,所述电池容置槽位于所述杯体的外侧。所述可拆卸检测装置包括检测固定件和防水硅胶套,所述检测固定件上设置有水位检测器、温度传感器以及TDS水质检测器;所述防水硅胶套覆盖所述检测固定件。所述水位检测器是贴合在所述检测固定件上的导电薄膜,所述水位检测器与所述主控电路板上的水位信息采集模块连接,所述水位信息采集模块与所述主控电路板上的微处理器连接。所述温度传感器和所述TDS水质检测器设置在所述检测固定件的末端,所述TDS水质检测器伸出所述防水硅胶套;所述温度传感器与一温度采集模块连接,所述TDS水质检测器与一水质监测模块连接,所述温度采集模块和所述水质监测模块与所述微处理器连接。所述主控电路板上还集成有无线通信器件,所述无线通信器件通过无线通信模块与所述微处理连接,与用户智能终端实现信息通信。集成了多种检测器件,实现了水位、水质、水质的实时监控,并且能够通过手机等远程智能终端接收并设置参数信息。
但是,现有的智能电热水壶以及智能保温杯虽然能够检测饮水参数,而且能够向服务器或者移动终端传送相应的饮水参数;但涉及多个用户时,如学校、大型企业单位,需要面向多个用户分别记录饮水参数,从而实现对用户的饮水习惯进行监控时,现有的智能电热水壶无法解决上述技术问题,而智能保温杯仅仅能够根据单个用户的饮水参数进行采集,效率低,数据离散,不能够满足多个用户的饮水习惯跟踪采集要求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种智能饮水器皿及饮水参数采集系统,能够实现多个用户的饮水参数采集,跟踪多个用户的饮水习惯,为用户调整健康生活方式或者其他改善身体健康状况的行为提供参考数据。
为了解决上述技术问题,具体地,本发明提供了如下技术方案:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳汉华科技股份有限公司,未经深圳汉华科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710250845.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:平板式半导体封装结构
- 下一篇:一种下行功率处理的方法、处理器及基站