[发明专利]一种无熔接痕的小口径管材挤出成型方法及装置有效
| 申请号： | 201710252059.3 | 申请日： | 2017-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN106976218B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 殷小春;冯彦洪;文劲松;瞿金平 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学;广州华新科实业有限公司 |
| 主分类号： | B29C48/09 | 分类号： | B29C48/09;B29C48/885;B29C48/285;B29C48/90;B29C48/505;B29C48/355 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 许菲菲 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 熔接 小口径 管材 挤出 成型 方法 装置 | ||
【说明书】：
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