[发明专利]一种非晶丝GMI磁传感器及其制作方法在审
申请号: | 201710253345.1 | 申请日: | 2017-04-18 |
公开(公告)号: | CN107015174A | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 李建华;邹乔方;徐立新 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | G01R33/06 | 分类号: | G01R33/06 |
代理公司: | 北京理工正阳知识产权代理事务所(普通合伙)11639 | 代理人: | 毛燕 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 非晶丝 gmi 传感器 及其 制作方法 | ||
1.一种非晶丝GMI磁传感器,其特征在于:将缠绕有线圈的非晶丝固定在带有凹槽的硅衬底的凹槽中。
2.一种非晶丝GMI磁传感器的制作方法,其特征在于:具体步骤如下:
步骤一、在硅衬底上氧化一层SiO2绝缘层;
步骤二、在绝缘层上溅射Cr/Cu金属作为电镀种子层;
步骤三、在种子层上旋涂光刻胶并烘干,得到产物A;
步骤四、在产物A上进行光刻、腐蚀Cr/Cu种子层;
步骤五、采用硅刻蚀(腐蚀)工艺在硅衬底上加工凹槽;
步骤六、去除产物A上的光刻胶;
步骤七、将缠绕有线圈的非晶丝固定在凹槽中,得到产物B;
步骤八、在产物B上旋涂光刻胶并烘干;
步骤九、光刻,暴露出非晶丝两端需要电镀的位置;
步骤十、放入电镀液中进行电镀Cu,直至将非晶丝包裹在Cu焊盘上;
步骤十一、去除产物B表面上的光刻胶;
步骤十二、去除焊盘以外的所有Cr/Cu金属种子层,即得到非晶丝GMI磁传感器。
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