[发明专利]一种非晶丝GMI磁传感器及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201710253345.1 申请日: 2017-04-18
公开(公告)号: CN107015174A 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 李建华;邹乔方;徐立新 申请(专利权)人: 北京理工大学
主分类号: G01R33/06 分类号: G01R33/06
代理公司: 北京理工正阳知识产权代理事务所(普通合伙)11639 代理人: 毛燕
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 非晶丝 gmi 传感器 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种非晶丝GMI磁传感器,其特征在于:将缠绕有线圈的非晶丝固定在带有凹槽的硅衬底的凹槽中。

2.一种非晶丝GMI磁传感器的制作方法,其特征在于:具体步骤如下:

步骤一、在硅衬底上氧化一层SiO2绝缘层;

步骤二、在绝缘层上溅射Cr/Cu金属作为电镀种子层;

步骤三、在种子层上旋涂光刻胶并烘干,得到产物A;

步骤四、在产物A上进行光刻、腐蚀Cr/Cu种子层;

步骤五、采用硅刻蚀(腐蚀)工艺在硅衬底上加工凹槽;

步骤六、去除产物A上的光刻胶;

步骤七、将缠绕有线圈的非晶丝固定在凹槽中,得到产物B;

步骤八、在产物B上旋涂光刻胶并烘干;

步骤九、光刻,暴露出非晶丝两端需要电镀的位置;

步骤十、放入电镀液中进行电镀Cu,直至将非晶丝包裹在Cu焊盘上;

步骤十一、去除产物B表面上的光刻胶;

步骤十二、去除焊盘以外的所有Cr/Cu金属种子层,即得到非晶丝GMI磁传感器。

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