[发明专利]电容式土壤基质势实时测量系统有效
申请号: | 201710253572.4 | 申请日: | 2017-04-18 |
公开(公告)号: | CN107091864B | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 李立;夏可为;王康;陈宁;刘斯齐;曹瑞轩;李国强 | 申请(专利权)人: | 武汉大学 |
主分类号: | G01N27/22 | 分类号: | G01N27/22 |
代理公司: | 42102 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人: | 唐万荣 |
地址: | 430072 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 土壤 基质 实时 测量 系统 | ||
1.一种电容式土壤基质势实时测量系统,其特征在于:包括依次连接的电容式测量单元、测量处理单元、数据传输单元、终端;
所述电容式测量单元包括箭型金属前端和电容式传感器,所述电容式传感器包括金属连接杆和从上往下依次设置的上极板、第一陶瓷介质、金属导体、第二多孔陶瓷介质、下极板,所述金属连接杆将上极板、第一陶瓷介质、金属导体、第二多孔陶瓷介质、下极板贯穿连接,且所述金属连接杆将上下极板短接,金属连接杆与金属导体绝缘;所述箭型金属前端与金属导体连接;
所述箭型金属前端的最大直径与电容式传感器的外圆直径相等;
所述测量处理单元、数据传输单元置于外壳内,所述外壳的最大直径与电容式传感器的外圆直径相等;
所述上极板和下极板上均设有镂空;
所述第一陶瓷介质、第二多孔陶瓷介质均为透水不透气的陶瓷片;
金属导体与箭型金属前端一体成型;
上极板和下极板上的镂空均有4个,对称布设,且靠近金属连接杆的镂空面积大于远离金属连接杆的镂空面积。
2.根据权利要求1所述的电容式土壤基质势实时测量系统,其特征在于:所述电容式土壤基质势实时测量系统还包括电路保护单元,所述电路保护单元与测量处理单元连接。
3.根据权利要求2所述的电容式土壤基质势实时测量系统,其特征在于:所述测量处理单元包括频率振荡电路和嵌入式MCU处理器,所述频率振荡电路的输入端与电容式传感器连接,频率振荡电路的输出端与嵌入式MCU处理器连接,嵌入式MCU处理器与数据传输单元连接。
4.根据权利要求1或3所述的电容式土壤基质势实时测量系统,其特征在于:所述数据传输单元包括无线传输模块,无线传输模块将测量处理单元的数据传递给终端进行显示和存储。
5.根据权利要求3所述的电容式土壤基质势实时测量系统,其特征在于:电路保护单元包括依次连接的检测电阻、放大电路、峰值检波和比较电路,所述检测电阻与频率振荡电路连接,所述峰值检波和比较电路与嵌入式MCU处理器连接。
6.根据权利要求2所述的电容式土壤基质势实时测量系统,其特征在于:所述测量处理单元、数据传输单元、电路保护单元置于一块PCB板上。
7.根据权利要求1所述的电容式土壤基质势实时测量系统,其特征在于:金属导体的后端与连接杆连接,锤击连接杆,将电容式土壤基质势实时测量系统插入土壤指定深度。
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