[发明专利]钎料合金和使用其的安装结构体在审
| 申请号： | 201710255093.6 | 申请日： | 2017-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN107460368A | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 日根清裕;秋山真之介;北浦秀敏;古泽彰男 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | C22C13/00 | 分类号： | C22C13/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 合金 使用 安装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种钎料合金，其中，含有Ag、Bi、In和Cu，余量由Sn构成，满足下式：
1.0≤[Ag]≤4.0
0.5≤[Cu]≤1.2
1.5≤[Bi]≤3.0
式中，[Ag]、[Cu]和[Bi]分别表示Ag、Cu和Bi的质量百分比含有率，
0.5≤[Cu]≤1.0时，满足下式：
6.74-1.55×[Cu]≤[In]≤6.5
1.0＜[Cu]≤1.2时，满足下式：
5.168≤[In]≤6.5
式中[In]表示In的质量百分比含有率。
2.根据权利要求1所述的钎料合金，其中，Bi和In还满足下式：
2.0≤[Bi]≤3.0
8.0≤[In]+[Bi]。
3.根据权利要求1或2所述的钎料合金，其中，Sn的一部分置换成Sb，Sb满足0.5≤[Sb]≤1.25
式中[Sb]表示Sb的质量百分比含有率。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的钎料合金，其用于向金属基底基板钎焊电子部件。
5.一种安装结构体，其中，电子部件的部件电极和金属基底基板的基板电极，由权利要求1～4中任一项所述的钎料合金钎焊。
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