[发明专利]半导体器件

说明书

本发明提供能够实现小型化的半导体器件。半导体器件(A1)包括：具有在z方向上彼此朝向相反侧的主面(11)和背面(12)以及连接主面(11)和背面(12)的侧面(13)的基材(1)；形成于基材(1)的配线部(2)；与配线部(2)导通并且配置于基材(1)的主面(11)侧半导体元件(3)；覆盖半导体元件(3)的树脂封装体(5)，其中，配线部(2)包含形成于主面(11)的主面部(21)、形成于背面(12)的背面部(22)和连接主面部(21)和背面部(22)的贯通部(23)，贯通部(23)具有从基材(1)的侧面(13)露出的露出面(231)、在z方向观察时位于比露出面(231)靠内侧且x方向尺寸比露出面(231)的x尺寸大的扩大部(232)。

技术领域

本发明涉及半导体器件。

背景技术

专利文献1中公开了内置有作为半导体元件的一种的霍尔元件的半导体器件的一例。该文献中所公开的半导体器件在绝缘性的基材的主面搭载有霍尔元件。在基材中形成有由金属构成的配线部。配线部具有形成于主面的主面部、形成于基材的背面的背面部和连接主面部与背面部的贯通部。

贯通部在基材的厚度方向上观察，其整体内包于基材中。因此，上述基材的厚度方向观察尺寸必须为将所述贯通部充分地内包的大小。另外，当为了实现半导体器件的薄型化而减薄基材的厚度时，可能基材对贯通部的保持减弱。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003－249698号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是鉴于上述情况而完成的，其课题在于，提供可以实现小型化的半导体器件。

用于解决课题的技术方案

通过本发明提供的半导体器件的特征在于，包括：具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的主面和背面以及连接该主面与该背面的侧面的基材；形成于所述基材的配线部；与所述配线部导通，并且配置于所述基材的所述主面侧的半导体元件；和覆盖所述半导体元件的树脂封装体，所述配线部包括：形成于所述主面的主面部；形成于所述背面的背面部；和连接所述主面部与所述背面部的贯通部，所述贯通部包括：从所述基材的所述侧面露出的露出面；和与所述露出面平行的第一方向尺寸比所述露出面的所述第一方向尺寸大的扩大部，所述扩大部在所述厚度方向观察时位于比所述露出面靠内侧并且与所述厚度方向成直角。

本发明优选的实施方式中，所述露出面在所述厚度方向上横切所述基材。

本发明优选的实施方式中，所述露出面为矩形形状。

本发明优选的实施方式中，所述露出面与所述侧面齐平。

本发明优选的实施方式中，所述树脂封装体具有与所述露出面齐平的树脂侧面。

本发明优选的实施方式中，所述基材具有在所述厚度方向上观察时超过所述扩大部到达所述露出面的端缘的保持部。

本发明优选的实施方式中，所述贯通部为在所述厚度方向观察时以所述扩大部为直径的圆形在所述露出面被切去了一部分的形状。

本发明优选的实施方式中，所述主面部在所述厚度方向观察时比所述贯通部大。

本发明优选的实施方式中，所述背面部在所述厚度方向观察时比所述贯通部大。

本发明优选的实施方式中，所述主面部在所述厚度方向观察时到达所述侧面。

本发明优选的实施方式中，所述背面部在所述厚度方向观察时到达所述侧面。

本发明优选的实施方式中，在所述基材的所述主面与所述半导体元件之间没有设置所述配线部。