[发明专利]一种电磁线圈组件及该组件的制造方法

权利要求书

1.一种电磁线圈组件，包括线圈（3）及用于镶嵌线圈（3）的磁轭（1），所述磁轭（1）上设置有镶嵌孔（11），所述线圈（3）安装于镶嵌孔（11）中，其特征在于，所述镶嵌孔（11）的深度等于或大于线圈（3）的长度，所述镶嵌孔（11）的孔壁与线圈（3）之间的空间中还填充有灌封层（2）；

所述灌封层作为热传递媒介；

线圈与磁轭之间的间隙均被灌封层填充。

2.根据权利要求1所述的一种电磁线圈组件，其特征在于，还包括设置在磁轭（1）上的引线孔（12），所述引线孔（12）与镶嵌孔（11）两者之间为相对独立的孔。

3.根据权利要求1所述的一种电磁线圈组件，其特征在于，所述灌封层（2）中还镶嵌有导热绝缘颗粒。

4.根据权利要求1所述的一种电磁线圈组件，其特征在于，所述线圈（3）包括线圈绕组及骨架（4），所述骨架（4）的材质为非金属材料。

5.根据权利要求1所述的一种电磁线圈组件，其特征在于，所述线圈（3）包括线圈绕组及骨架（4），所述骨架（4）包括内骨架，所述内骨架为金属材料，且内骨架与线圈绕组之间还设置有作为隔离层的绝缘材料。

6.根据权利要求5所述的一种电磁线圈组件，其特征在于，所述绝缘材料包括云母及有机硅漆。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的一种电磁线圈组件，其特征在于，所述线圈（3）的端部上亦覆盖有灌封层（2）。

8.一种电磁线圈组件的制造方法，其特征在于，包括顺序进行的以下步骤：

S1、在骨架（4）上绕制线圈绕组得到线圈（3），将所得线圈（3）嵌入磁轭（1）的镶嵌孔（11）中；

S2、将由线圈（3）与磁轭（1）组成的装配体进行整体灌封，以在镶嵌孔（11）的孔壁与线圈（3）之间的空间中得到灌封层（2）；所述灌封层作为热传递媒介；

在步骤S1中，完成线圈（3）在镶嵌孔（11）中的安装后，所述线圈（3）靠近镶嵌孔（11）开口端的一端与镶嵌孔（11）的开口端齐平或位于镶嵌孔（11）中。

9.根据权利要求8所述的一种电磁线圈组件的制造方法，其特征在于，在步骤S2中，完成所述整体灌封所采用的灌封料包括浸渍漆及混合于浸渍漆中的导热绝缘颗粒。