[发明专利]一种芯片表面温度测量系统及方法

权利要求书

1.一种芯片表面温度测量系统，其特征在于，包括：

可编程逻辑阵列模块，用于通过动态模拟配置芯片工作状态，并用于接收测量获得的芯片表面温度数值；

芯片插座模块，用于放置待测芯片，所述芯片插座模块与所述可编程逻辑阵列模块通过具有多种插口的连接模块连接；

温度传感模块，用于测量各个工作状态下的待测芯片表面温度，并将测量获得的芯片表面温度数值发送给所述可编程逻辑阵列模块；

供电模块，分别与所述可编程逻辑阵列模块以及芯片插座模块连接，为电路提供电源，所述供电模块支持脉冲宽度调制技术，用于在待测芯片表面温度高于预设值时，通过可编程逻辑阵列模块控制供电模块降低功耗来降低待测芯片温度。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述芯片表面温度测量系统，还包括：

时钟模块，分别与所述可编程逻辑阵列模块及芯片插座模块连接，用于当待测芯片是数字电路，为所述数字电路提供时钟基准，并且在待测芯片表面温度高于预设值时，通过可编程逻辑阵列模块控制降低时钟频率来降低待测芯片温度。

3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述芯片表面温度测量系统，还包括：

调速风扇模块，分别与所述可编程逻辑阵列模块及芯片插座模块连接，用于当待测芯片表面温度高于预设值时，由所述可编程逻辑阵列模块通过负反馈温度调节控制调速风扇的转速来降低待测芯片温度。

4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述芯片表面温度测量系统，还包括：

存储模块和/或显示模块，所述存储模块与所述可编程逻辑阵列模块连接，用于存储测量获得的待测芯片温度数据；所述显示模块，与所述可编程逻辑阵列模块连接，用于对待测芯片温度数据进行输出显示。

5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述芯片表面温度测量系统，还包括：

告警器，与所述可编程逻辑阵列模块连接，用于在待测芯片温度高于预设值，发出告警信息。

6.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，

当所述芯片插座模块放置的待测芯片为音视频片上系统芯片，所述可编程逻辑阵列模块控制音视频文件通过配置接口下载进音视频片上系统进行运行。

7.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，

当所述芯片插座模块放置的待测芯片为数字模拟混合电路，可编程逻辑阵列模块通过模拟电路的外设发模拟信号给所述数字模拟混合电路，和/或发数字信号给所述数字模拟混合电路，经所述数字模拟混合电路转换的数字信号和模拟信号由可编程逻辑阵列模块采集。

8.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，

当所述芯片插座模块放置的待测芯片为协议接口电路，可编程逻辑阵列模块发送第一协议数据到协议接口电路，经协议接口电路处理后转发第二协议数据给可编程逻辑阵列模块，组成数据循环产生发送、接收的电路。

9.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，

所述可编程逻辑阵列模块通过协议的校验码字确认协议接口电路的工作正确性。

10.一种芯片表面温度测量方法，其特征在于，包括：

获得待测芯片类型；

根据所述待测芯片类型获得预存的模拟工作模式参数；

将所述模拟工作模式参数发送至待测芯片；

获得待测芯片在各种工作模式的温度数据。