[发明专利]一种大米生产加工方法

说明书

技术领域

本发明属于大米加工技术领域，尤其涉及一种大米生产加工工艺。

背景技术

大米是人们一日三餐必不可少的食物，大米中含碳水化合物75％左右，蛋白质7％-8％，脂肪1.3％-1.8％，并含有丰富的B族维生素等。大米中的碳水化合物主要是淀粉，所含的蛋白质主要是米谷蛋白，其次是米胶蛋白和球蛋白，其蛋白质的生物价和氨基酸的构成比例都比小麦、大麦、小米、玉米等禾谷类作物高，消化率66.8％-83.1％，也是谷类蛋白质中较高的一种。传统的大米加工方法是稻谷经清理、砻谷、碾米、成品整理等工序后制成成品，这样大米加工工序设计不合理，步骤繁琐，效率低，米质较低，不利于精制大米。鉴于上述缺陷，实有必要设计一种大米的加工方法来对其改进，以提高精制大米的质量。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种大米生产加工方法，以解决目前大米生产工艺较为繁琐、不合理的技术问题，有助于提高精制大米的质量。

本发明采用的技术方案如下：

一种大米生产加工方法，包括以下步骤：

S1、稻谷清理：对验收得到的稻谷依次进行筛选和去石，使稻谷的含杂总量小于0.6％；

S2、砻谷：将经过S1处理得到的稻谷运送到砻谷机中进行去壳、整米，得到糙米和稻谷的混合物，并保证脱壳率≥75％，回砻谷含糙率不超过10％；

S3、谷糙分离：采用谷糙分离筛将糙米、稻谷进行分离和分级处理，并控制稻谷粒含量≤2粒/kg；

S4、碾米：采用碾米机对上述糙米进行开糙、碾白和磁选，得到白米，净谷含石率小于1粒/kg；

S5、抛光：采用抛光机对上述白米进行抛光处理，并使碎米粒含量≤30％，糠粉含量小于等于2％；

S6、色选：采用色选机去除黄米粒、碎米粒以及异色杂质，并控制黄米含量≤2％，碎米粒含量≤10％，得到精制的大米；

S7、包装：对上述大米进行称重定量真空包装；

S8、入库：将包装好的大米送到恒温仓库中存放。

进一步的，S6与S7之间还依次包括以下步骤：

白米分级：采用白米分离筛将完整粒与破碎粒进行分离处理，得到完整的白米；

二次抛光：采用二次抛光机对白米进行再抛光处理；

二次分级：采用二次白米分离筛对二次抛光后的白米进行分离处理，得到完整的白米。

进一步的，S1、稻谷清理的具体步骤为：

S1.1、筛选：采用滚筒机对验收得到的稻谷进行扬风处理，去除杂质(如杂草、灰尘、稻梗等)，时间为4-6秒；

S1.2、去石：采用去石机对上述稻谷中的异物(如混入的土、砂石块、玻璃渣等)进行去除处理，时间为4-6秒。

进一步的，S7中，在进行真空包装前，通过传送带输送到紫外线的照射区域进行杀菌，保证大米的食用安全。

进一步的，恒温仓库的温度为22-24℃，适宜大米的贮存。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

与传统加工工艺相比，本发明的加工工艺步骤少，操作简单，能够保证质量，出米率可达99％以上，且整米粒高，大米口感好，生产效率高，易于推广和使用；加之，采用本发明提供的方法，在生产过程中没有粉尘，不需要带口罩，做到了清洁、环保、无污染的生产环境。

附图说明

图1是本发明的工艺流程示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

下面结合图1对本发明作详细说明。

实施例1

一种大米生产加工方法，包括以下步骤：

S1、稻谷清理：对验收得到的稻谷依次进行筛选和去石，使稻谷的含杂总量小于0.6％；

S2、砻谷：将经过S1处理得到的稻谷运送到砻谷机中进行去壳、整米，得到糙米和稻谷的混合物(还可能包括其他杂质，如铁屑、等)，并保证脱壳率≥75％，回砻谷含糙率不超过10％；

S3、谷糙分离：采用谷糙分离筛将糙米、稻谷进行分离和分级处理，并控制稻谷粒含量≤2粒/kg；

S4、碾米：采用碾米机(碾米机为2台，以实现二次开糙、碾白和磁选，保证白米的质量)对上述糙米进行开糙、碾白和磁选(磁选功能的实现：碾米机能够对上述稻谷中混入的金属杂质(如铁屑等)进行去除处理，省去了磁选机，节省了成本，缩减了工艺流程，提高了加工效率)，得到白米，净谷含石率小于1粒/kg；

S5、抛光：采用抛光机对上述白米进行抛光处理，并使碎米粒含量≤30％，糠粉含量小于等于2％；