[发明专利]铁基金属与塑料的复合体及其制备方法

说明书

一种铁基金属与塑料的复合体，包括依次叠设的铁基金属基材、一次电镀层、二次电镀层及塑料件，其中，所述二次电镀层由多个条状的微纳米级结晶体沿垂直于所述一次电镀层的方向上相互堆叠形成，所述微纳米结晶体之间形成有多个相互连通的孔隙，所述微纳米级结晶体的长度为100nm～800nm，所述孔隙在沿平行于所述一次电镀层的方向上的大小为0.1～1μm，部分所述塑料件填充于所述孔隙中。

技术领域

本发明涉及一种复合体及其制备方法，尤其涉及一种铁基金属与塑料的复合体及该复合体的制备方法。

背景技术

微纳米级成型技术(NMT,Nano Molding Technology)最早由日本大成公司开发成功，该技术首先通过化学方法在金属表面形成微纳米级孔洞，然后通过射出工艺将塑料成型在金属表面，从而使金属与塑料一体化。微纳米级成型技术不但兼顾金属外观质感，也简化了产品机构件设计，让产品更轻、薄、短、小，具有较强的竞争力。

铝合金的微纳米级成型技术已相对成熟，其被广泛应用在智能手机的外壳制造工艺中。当然，不锈钢也可以被应用于智能手机的外壳制造。然而，对不锈钢表面进行化学处理较难形成微纳米级孔洞，使该技术只能应用于特定类型的具有低耐蚀性的不锈钢基材(如SUS301/SUS304)，而且腐蚀量较大。若针对高耐蚀性的不锈钢基材(如SUS316)，则需要提高耗电量，使其难以适应大规模量产需求。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种铁基金属与塑料复合体的制备方法，以解决上述问题。

另，还有必要提供一种上述制备方法制备的铁基金属与塑料的复合体。

一种铁基金属与塑料的复合体的制备方法，其包括：

提供一铁基金属基材；对所述铁基金属基材进行预电镀以在所述铁基金属基材的表面形成一个一次电镀层；对经预电镀后的所述铁基金属基材进行二次电镀以在所述一次电镀层远离所述铁基金属基材的表面形成一个二次电镀层，其中，所述二次电镀层由多个条状的微纳米级结晶体沿垂直于所述一次电镀层的方向上相互堆叠形成，所述微纳米结晶体之间形成有多个相互连通的孔隙，所述微纳米级结晶体的长度为100nm～800nm，所述孔隙在沿平行于所述一次电镀层的方向上的大小为0.1～1μm，其中，所述二次电镀的电镀液包括浓度为10～300g/L的盐类化合物、浓度为2～80g/L的酸、以及浓度为5～80g/L的结晶调整剂，所述结晶调整剂选自十二烷基硫酸钠、十二烷基磺酸钠、丁炔二醇、糖精、萘磺酸、对甲苯磺酰胺以及香豆素中的至少一种；以及在二次电镀后的所述铁基金属基材表面注塑塑料，并使部分所述塑料填充于所述孔隙中以在所述二次电镀层上形成塑料件，从而得到所述复合体。

一种铁基金属与塑料的复合体，所述复合体包括依次叠设的铁基金属基材、一次电镀层、二次电镀层及塑料件，其中，所述二次电镀层由多个条状的微纳米级结晶体沿垂直于所述一次电镀层的方向上相互堆叠形成，所述微纳米结晶体之间形成有多个相互连通的孔隙，所述微纳米级结晶体的长度为100nm～800nm，所述孔隙在沿平行于所述一次电镀层的方向上的大小为0.1～1μm，部分所述塑料件填充于所述孔隙中。

本发明实施例的制备方法并非对铁基金属基材进行腐蚀，而是在所述铁基金属基材上预电镀形成一次电镀层，然后在该一次电镀层上直接形成由沿垂直所述一次电镀层的方向相互堆叠的微纳米级结晶体组成的二次电镀层，由于所述微纳米结晶体之间形成有孔隙，从而使得所述塑料件与所述二次电镀层产生机械咬合以提高结合强度，该制备方法反应均匀，腐蚀量小，可适应大规模量产需求。

附图说明

图1是本发明较佳实施方式的铁基金属基材的剖视示意图。

图2是在图1所示的铁基金属基材表面形成一次电镀层的剖视示意图。

图3是图2所示的一次电镀层上形成二次电镀层的剖视示意图。

图4是图3所示的铁基金属基材的扫描电镜图。