[发明专利]一种集成表贴发光器件的生产工艺

说明书

本发明公开了一种集成表贴发光器件的生产工艺，包括以下步骤：步骤1、将若干个发光点组排列封装在基板的正面上，每个发光点组包含至少一个红光LED芯片、至少一个绿光LED芯片和至少一个蓝光LED芯片，所有LED芯片采用COB封装在基板上；步骤2、将基板切割分成若干个独立的发光器件，每个发光器件内设有一个发光点组；步骤3、将每个发光器件内的红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片分别点亮测试波长和亮度值，按照测试数据将所有发光器件分BIN；步骤4、测试每个发光器件的正向电压和反向漏电流，将不合格的挑出。本发明的生产工艺简单，生产的发光器件分辨率高。

技术领域

本发明涉及发光元器件技术领域，尤其涉及一种集成表贴发光器件的生产工艺。

背景技术

现有的发光显示器件大部分采用SMD封装，SMD封装是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上，然后进行LED芯片导通性能焊接，那功能测试后，用环氧树脂胶包封，再进行分光、切割和打编带。

这种SMD封装制成的发光器件内仅有单个RGB芯片，单灯珠单体化分装虽然容易加工，但其封装中使用的四角或六角支架为后续的生产环节带来了技术困难和可靠性隐患。当需要生产高分辨率显示屏时，发光点密度增加，发光器件需要贴片加工到显示屏电路板上，这种SMD封装结构存在数量庞大的支架管脚焊接良率问题，无法生产高分辨率显示屏。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述缺陷，本发明提出一种集成表贴发光器件的生产工艺，填补了高清、高分辨率显示屏的空白。

本发明采用的技术方案是，设计一种集成表贴发光器件的生产工艺，包括以下步骤：

步骤1、将若干个发光点组排列封装在基板的正面上，每个发光点组包含至少一个红光LED芯片、至少一个绿光LED芯片和至少一个蓝光LED芯片，所有LED芯片采用COB封装在基板上；

步骤2、将基板切割分成若干个独立的发光器件，每个发光器件内设有一个发光点组；

步骤3、将每个发光器件内的红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片分别点亮测试波长和亮度值，按照测试数据将所有发光器件分BIN；

步骤4、测试每个发光器件的正向电压和反向漏电流，将不合格的挑出。

较优的，步骤1中每个发光点组内包含多个红光LED芯片、多个绿光LED芯片及多个蓝光LED芯片，发光点组内的红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片行列间距可任意排列组合。

优选的，步骤1中所有LED芯片采用正装COB封装或倒装COB封装。

优选的，基板正面设有用于封装LED芯片的焊盘，基板的背面设有用于焊接控制引脚的引脚焊盘。

优选的，基板为黑色双面线路板或多层线路板，基板的材料为BT、碳纤维或FR4。

在第一实施例中，生产工艺还包括：步骤5、将合格的发光器件排列安装在高分辨率显示屏的电路板上，在电路板上覆盖面罩。

在第二实施例中，步骤2中切割基板之前，先对基板进行模压封胶，使基板的正面覆盖一层透明的胶质。优选的，胶质的厚度范围为0.8mm至1.2mm。在第二实施例中，生产工艺还包括：步骤5、将合格并位于同一BIN范围的发光器件编入载带，在载带上热封保护膜。

本发明集成了COB封装及SMD封装技术，将若干个红绿蓝基色LED芯片采用COB封装在基板上，LED芯片之间的间距可按照需要调整，LED芯片封装完成后再切割成独立的发光器件，发光器件体积小，且一个发光器件内可封装有一组红绿蓝LED芯片或多组红绿蓝LED芯片，发光器件的分辨率高，适用于加工高分辨率及高亮度产品。