[发明专利]一种小型电抗器的导热圆环在审
申请号: | 201710257768.0 | 申请日: | 2016-02-24 |
公开(公告)号: | CN106893255A | 公开(公告)日: | 2017-06-27 |
发明(设计)人: | 李聪 | 申请(专利权)人: | 李聪 |
主分类号: | C08L61/06 | 分类号: | C08L61/06;C08L45/00;C08L83/04;C08L91/00;C08L29/04;C08L83/08;C08L63/00;C08K13/02;C08K3/08;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/04;C08K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510800 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 小型 电抗 导热 圆环 | ||
1.一种小型电抗器的导热圆环,其特征在于:所述导热圆环由按重量份数配比的银粉10-12份、氮化铝18-20份、氮化钛4-6份、立方氮化硼微粉6-8份、聚晶金刚石微粉8-10份、碳化硅3-5份、二氧化铬6-8份、石墨烯2-4份、液体硅胶25-27份、萜烯树脂13-15份、油溶性酚醛树脂30-32份、熟桐油19-21份、聚乙烯醇2-4份、二苯甲烷双马来酰亚胺3-5份、氟硅橡胶4-6份、氨乙基哌嗪6-8份和液态双酚A型环氧树脂28-30份组成;包括以下步骤:
1)将熟桐油19-21份倒入到器皿中,加热至120℃然后加入油溶性酚醛树脂30-32份、萜烯树脂13-15份、聚乙烯醇2-4份、二苯甲烷双马来酰亚胺3-5份和氟硅橡胶4-6份,将温度上升至220℃,充分搅拌,直至材料完全溶解为止,制得粘稠液体,备用;
2)将液体硅胶25-27份和石墨烯2-4份一起倒入到器皿中,充分搅拌均匀,然后与银粉10-12份、氮化铝18-20份、氮化钛4-6份、立方氮化硼微粉6-8份、聚晶金刚石微粉8-10份、碳化硅3-5份、液态双酚A型环氧树脂28-30份和二氧化铬6-8份一起倒入到搅拌锅中,充分搅拌均匀,制得膏状物,备用;
3)将步骤2)制得的膏状物倒入到步骤1)制得的粘稠液体中,充分搅拌均匀,制得糊状物,备用;
4)将氨乙基哌嗪6-8份倒入到步骤3)制得的糊状物中充分搅拌均匀,制得粘稠的糊状物,备用;
5)将步骤4)制得的粘稠的糊状物倒入到模具中,待其冷却固化,脱模,即得导热圆环。
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