[发明专利]制作LED芯片的控制方法及控制器

权利要求书

1.一种制作LED芯片的控制方法，其特征在于，包括：

接收至少两种晶粒模板的参数，所述晶粒模板的种类数为第一数量；所述参数包括所述晶粒模板的规格和图形；

根据所述晶粒模板的参数和光刻板的结构参数设置区块的结构参数，具体包括：

在所述光刻板上预设两条彼此垂直的分割线，将所述光刻板均分成四个象限，并将所述两条分割线分别作为横坐标线和纵坐标线，形成第一坐标系；其中，所述第一坐标系的每个象限为方形区域；

根据第一预设公式计算所述第一数量的多个因数对，每个所述因数对包括第一因数和第二因数，所述第一因数和所述第二因数的乘积为所述第一数量；

针对每个所述因数对，按照预设的排布方向计算每个所述象限中可容纳所述因数对的数量，形成第四数量；其中，所述排布方向包括所述第一因数的晶粒模板沿所述第一坐标系的横坐标线延伸和所述第一因数的晶粒模板沿所述第一坐标系的纵坐标线延伸；

选取所述第四数量的最大值，并根据所述最大值所对应的因数对及其排布方向形成方形的区块；所述区块的结构参数包括所述最大值所对应的因数对及其排布方向；

按照所述区块的结构参数为所述光刻板的每个象限预设多个所述区块的位置；

按照所述光刻板上的区块的排布数据和所述区块内的晶粒模板的排布数据为所述光刻板上所有位置预设Bin值；

将所述晶粒模板的参数、所述区块内的晶粒模板的排布数据以及所述光刻板上的区块的排布数据传输给刻板机，以便制作光刻板；

将预设的所述Bin值传输给分选机，以便所述分选机按照所述Bin值对晶粒进行分选，得到具有相同参数的LED芯片。

2.根据权利要求1所述的制作LED芯片的控制方法，其特征在于，所述预设多个区块的位置，包括如下步骤：

在每个所述象限中，以所述第一坐标系的坐标原点为基点设置第一区块，使所述第一区块的第一行和第一列的晶粒模板的位置分别与所述第一坐标系的第一行和第一列的模板位置对应；

沿着所述第一坐标系的横坐标方向和纵坐标方向紧靠所述第一区块依次设置第二区块的位置。

3.根据权利要求1所述的制作LED芯片的控制方法，其特征在于，为所述光刻板上所有位置预设Bin值，包括如下步骤：

将所述区块作为第二坐标系，为所述区块内每个晶粒模板设置相应的第二坐标；其中，所述第二坐标的横坐标为所述晶粒模板的列号，所述第二坐标的纵坐标为所述晶粒模板的行号；其中，所述第二坐标系的原点位置为所述区块的左下角；

根据第二预设公式计算所述光刻板上具有相同第二坐标的晶粒模板所对应的第一坐标，其中所述第一坐标的横坐标的绝对值为所述区块的列数的整数倍与所述第二坐标的横坐标之和，所述第一坐标的纵坐标的绝对值为所述区块的行数的整数倍与所述第二坐标的纵坐标之和；

为具有相同第二坐标值的所述第一坐标所对应的模板位置预设相同的Bin号。

4.根据权利要求1所述的制作LED芯片的控制方法，其特征在于，为所述光刻板上所有位置预设Bin值，包括如下步骤：

根据第三预设公式为所述第一坐标系下的每个第一坐标值计算余数坐标，其中，所述余数坐标的横坐标为所述第一坐标的横坐标除以所述区块的列数获得的余数；所述余数坐标的纵坐标为所述第一坐标的纵坐标除以所述区块的行数获得的余数；

为具有相同余数坐标值的第一坐标所对应的模板位置预设相同的Bin号。