[发明专利]一种PCB孔加工测试平台

说明书

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种PCB孔加工测试平台。

背景技术

随着电子信息产业的快速发展，印制电路板（PCB）作为电子信息产业的基础零部件，呈现出高频高速化，轻薄小型、高密度多层化的趋势，使PCB具有结构复杂、硬度高、板材厚径比大等特点，给作为PCB制造三大工艺之一的钻孔加工带来更大挑战：板材结构复杂要求钻孔工艺需融入更多的新方法；板材硬度过高导致钻削力过大，易导致钻针磨损严重甚至断针；微孔厚径比的提高会为深孔钻带来难度。面对这些挑战，对高端PCB钻孔工艺进行深入的实验性研究是很有必要的。

目前，对高端PCB钻孔工艺的测试主要采用钻针磨损、毛刺、钻污、孔位精度等孔质量来评价钻孔工艺，利用实验结果表观地验证试验条件是否满足要求，该类实验对新产品、新工艺的试验需大量的实验验证，开发成本高且效率慢。本发明团队采用了钻削力测试系统、扭矩测试系统、感温试纸等探索钻削过程轴向力、扭矩及钻削温度的变化特点，结合材料特性，将评价指标量化，提高开发效率、降低研发成本。

由于传统的PCB数控钻床安装主轴的横梁离工作台面高度较低，一般情况下，主轴处于最高位置时，钻尖与工作台面距离不超过50mm，无法满足安装钻削力测试系统及扭矩测试系统所需高度。因此发明一种PCB钻削测试平台，无需抬高横梁，在保证机床稳定性的前提下进行钻削力和扭矩的测试。

目前对高端PCB钻孔原理性研究不足，缺乏针对力、温度等直接影响钻孔工艺的因素去试验及分析高端PCB钻孔工艺的可行性。另一方面考虑到PCB数控钻机的精度及稳定性设计，横梁不易过高，使平台无法实现轴向力、扭矩测试仪器的安装测试。现发明一种PCB钻削测试平台，无需抬高横梁，在保证机床稳定性的前提下进行钻削力和扭矩的测试。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种PCB孔加工测试平台，以解决现有PCB钻孔平台无法实现轴向力、扭矩等测试的问题。在保证机床稳定性的前提下，使钻削力测试系统及扭矩测试系统可安装于PCB钻削平台上，同时平台具有可适应性，能在一定范围内适应不同高度的传感器。

本发明的技术方案为：一种PCB孔加工测试平台,包括工作平台、工作台板、安装板、调高机构、传感器，其特征在于，所述工作平台设有安装槽，所述安装槽上对称设有定位突块，所述定位突块将所述安装槽分为上安装区域和下安装区域；所述工作台板设于所述上安装区域中，所述工作台板与所述定位突块配合连接；所述下安装区域设有调高机构，所述安装板上方设有安装板，所述安装板构上方设有传感器。

本发明中，可通过两种方式实现PCB孔加工测试平台的组装，第一种方式是采用工作台板安装于安装槽中与定位突块配合连接，通过工作台板作为PCB孔加工测试平台；另一种方式是通过在安装槽底部设置调高机构，将安装板和传感器设于调高机构上方，配合安装板的厚度以及传感器的大小，将传感器的上表面与工作平台上方的水平面一致，作为PCB孔加工测试平台，此时可以通过传感器的位移模量，准确测量出PCB孔加工的相关参数，进而针对力、温度等直接影响钻孔工艺的因素去试验及分析高端PCB钻孔工艺的可行性，并在另一方面充分考虑到PCB数控钻机的精度及稳定性设计，横梁不易过高，使平台能够实现轴向力、扭矩测试仪器的安装测试。

进一步的，所述工作台板包括板体、以及由板体表面一体延伸的凸板组成，所述工作台板的水平截面呈倒“凸”形。

进一步的，所述工作台板的板体两侧与所述安装槽的内壁相抵。

进一步的，所述工作台板的凸板两侧与所述定位突块相抵。

进一步的，所述定位突块的水平长度为所述工作台板板体水平长度的1/9-1/6。

进一步的，所述安装板、调高机构、传感器设于所述定位突块之间的区域。

进一步的，所述调高机构为调高板。

进一步的，所述调高机构为微动平台，所述微动平台包括动平台、静平台和连接于动平台与静平台之间的四条支链，每条支链均包括一个连杆，连杆的一端通过圆柱铰与动平台连接，连杆另一端与弹性件的一侧连接，弹性件的另一侧通过驱动器与静平台固接，四个连杆的几何轴线互相平行。特别的，所述动台面的水平截面为勒洛三角形。特别的，所述弹性件为弹簧、弹性块等任一现有技术。

进一步的，所述连杆与弹性件连接处设有上磁体层；所述驱动器与弹性件的连接处设有下磁体层。所述磁体层为永磁体层。

进一步的，所述上磁体层与下磁体层的磁性相斥。