[发明专利]精简指令集用主板稳定系统在审
| 申请号： | 201710258015.1 | 申请日： | 2017-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN106873667A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 杨浩 | 申请（专利权）人： | 四川嘉义索隐科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新区天*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 精简 指令 主板 稳定 系统 | ||
【权利要求书】：
1.精简指令集用主板稳定系统，包括相互连通的水冷接头和冷排，其特征在于，还包括设置在冷排上的冷却装置和电热装置，所述冷却装置、电热装置还和处理器连接，所述处理器上还连接有温度传感装置，温度传感装置设置在冷排和水冷接头上；
处理器：接收温度传感器发送的冷排温度信号，根据冷排温度信号生成电热控制信号发送到电热装置；接收温度传感器发送的接头温度信号，根据接头温度信号生成制冷控制信号发送到电热装置
冷却装置：根据处理器发送的制冷控制信号进行工作；
电热装置：根据处理器发送的电热控制信号进行工作；
温度传感装置：检测冷排的温度作为冷排温度信号发送给处理器；检测水冷接头的温度作为接头温度信号发送给处理器。
2.根据权利要求1所述的精简指令集用主板稳定系统，其特征在于，所述处理器上还连接有通信模块。
3.根据权利要求1所述的精简指令集用主板稳定系统，其特征在于，所述处理器上还连接有太阳能供电模块。
4.根据权利要求1所述的精简指令集用主板稳定系统，其特征在于，所述冷却装置采用风扇。
5.根据权利要求1所述的精简指令集用主板稳定系统，其特征在于，所述冷却装置和电热装置集成在半导体制冷器上。
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