[发明专利]一种电力电缆用可剥离交联型EVA半导电屏蔽材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710259573.X 申请日: 2017-04-20
公开(公告)号: CN107129624A 公开(公告)日: 2017-09-05
发明(设计)人: 沈必亮 申请(专利权)人: 安徽春辉仪表线缆集团有限公司
主分类号: C08L23/08 分类号: C08L23/08;C08L91/06;C08K9/04;C08K9/06;C08K9/02;C08K3/04;C08K5/14
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 代理人: 方琦
地址: 239300 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 电力电缆 剥离 交联 eva 导电 屏蔽 材料 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种半导电屏蔽材料,具体涉及一种电力电缆用可剥离交联型EVA半导电屏蔽材料及其制备方法。

背景技术

半导电屏蔽层是高压电缆结构的重要组成部分,能够使电缆内部的电场分布更加均匀,减少应力集中对电缆绝缘层造成的破坏,延长电缆使用寿命。然而,特别是在高压电缆中,现有的半导电屏蔽料在电阻稳定性、光洁性、纯净度方面均有不足,还存在体积电阻率波动大、屏蔽层表面不够平整、有毛刺或凸出物等问题,半导电屏蔽料的界面容易因局部放电、场强及水等作用下导致电缆破坏。目前通常需要在基础树脂中添加导电填料,但导电填料存在粒径较大、分布不均等问题,导致电缆内部电场局部集中造成电缆损坏。

方也、党智敏等人在其《新型中高压半导电屏蔽料的制备与性能研究》一文中,使用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)为聚合物基体,炭黑为主要导电填料,引入少量多壁碳纳米管为第二组分填料并固定导电填料的总含量为35wt%,增强复合材料体积电阻率的热稳定性,但导电填料炭黑的直接掺杂易造成其分布不均匀,制备的屏蔽层表面不够平整。

从改善电缆的长期运行能力的电气性能和安全、可靠性能考虑,现代电缆结构和工艺中要求绝缘屏蔽层必须具备可剥离性。由于目前交联聚乙烯绝缘料多是采用过氧化二异丙苯硫化的,若屏蔽料完全采用过氧化二异丙苯硫化,二者有较为相似的硫化特性,屏蔽料与绝缘料界面易产生化学键,增加了界面间粘接力,因而剥离强度大。

发明内容

针对现有技术的不足,本发明提供一种电力电缆用可剥离交联型EVA半导电屏蔽材料及其制备方法。

一种电力电缆用可剥离交联型EVA半导电屏蔽材料,其制备首先将炭黑进行表面氧化处理,再使用硅烷偶联剂KH550将其氨基官能团化,然后与顺丁烯二酸酐、丙三醇等接枝共聚反应,得到超支化端羟基聚酯接枝改性炭黑填料,之后以EVA为主要原料,加入改性炭黑填料、交联剂过氧化二异丙苯等添加剂共混,制备一种可剥离交联型EVA屏蔽料。

具体步骤如下:

(1)炭黑的表面氧化处理:

将18-25份炭黑与65-90份氧化剂加入到三口烧瓶中,机械搅拌,油浴加热,在75-85℃温度下反应8-11小时,反应结束后,冷却到室温,过滤,用去离子水反复洗涤,直到滤液呈中性为止,最后将滤渣于70-85℃下烘干,即得表面氧化改性炭黑;

(2)炭黑的氨基官能团化:

称取上述氧化改性炭黑置于装有乙醇的三颈烧瓶中,然后加入7-16份硅烷偶联剂KH550和7-16份氨水,超声分散25-35分钟,之后转入油浴锅中加热至70-90℃搅拌回流反应3-5小时,然后升温至110-130℃继续回流反应1-3小时,蒸馏去除无水乙醇,取出样品,研磨,置于80-110℃干燥烘干;

(3)超支化端羟基聚酯接枝改性炭黑填料:

称取3-8份顺丁烯二酸酐加入烧瓶中,再缓缓倒入3-8份丙三醇,在60-70℃恒温水浴搅拌下反应25-40分钟后,加入上述经KH550改性炭黑,继续搅拌直至炭黑颗粒在溶液中分散均匀,加入用少量温水溶解完全后的7-16份季戊四醇,搅拌混合均匀,将反应体系移入旋转蒸发器中进行减压反应,将酯化反应生成的水与体系分离,控制油浴温度在130-145℃,继续反应时间8-12小时,抽滤,将所得粉体用乙醇、去离子水反复洗涤后,烘干得到超支化端羟基聚酯接枝改性炭黑填料;

(4)预混料的制备:

先将2/3份的上述接枝改性炭黑填料与85-105份EVA在110-130℃、60r/m下混合25-35分钟,然后分多次加入2-5份石蜡、1-4份抗氧剂300的混合物,在130-150℃、45r/m共混8-12分钟,并将混合均匀后的共混物冷却后切粒备用;

(5)设定哈克转矩流变仪参数为120℃、45r/m,将上述预混料与余下接枝改性炭黑填料混合20-40分钟,然后在60-70℃下加入交联剂2-6份过氧化二异丙苯,混合5-10分钟后挤出、切粒,之后在平板热压机上热压成型,即得半导电屏蔽材料。

其中,所述的氧化剂由浓硫酸与过氧化氢混合组成,其中浓硫酸的用量为65-70%。

其中,所述的步骤(2)中使用的硅烷偶联剂KH550与氨水的质量比为1:1。

与现有技术相比,本发明具有以下优点:

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