[发明专利]一种电脑CPU用测温热电偶结构

说明书

本发明公开了一种电脑CPU用测温热电偶结构，包括有盒体，盒体的盒底顶面镀有一对薄膜热电极，两薄膜热电极向下穿过盒底后再镀设在盒底底面，且两薄膜热电极在盒底底面连接构成测温端，盒底顶面连接有绕线柱，两薄膜热电极连接有补偿导线，补偿导线分别呈多圈缠绕在各自对应的绕线柱上，盒体的盒顶顶面嵌入安装有电压检测和显示装置，补偿导线分别连接至电压检测和显示装置。本发明可用于电脑CPU测温，并且具有较高的测量精度。

技术领域

本发明涉及热电偶领域，具体是一种电脑CPU用测温热电偶结构。

背景技术

电脑CPU的温度测量一般是采用软件的方法进行的，并没有从电脑CPU上采集相应的温度信号，测量的温度数据可能存在误差。因此需要一种测温装置以检测电脑CPU的温度数据。

热电偶是温度测量仪表中常用的测温元件，它可直接测量温度，并把温度信号转换成热电动势信号，具有测量范围广、精度高、惯性小的优点。传统的热电偶主要利用热电偶丝作为测量工具，其需要加工为较长的长度以在冷端和热端之间形成足够的温度梯度区，其结构决定热电偶难以适用于电脑CPU测温。

发明内容 本发明的目的是提供一种电脑CPU用测温热电偶结构，以解决现有技术热电偶难以用于电脑CPU测温的问题。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：

一种电脑CPU用测温热电偶结构，其特征在于：包括有隔热绝缘材料制成的盒体，盒体的盒底顶面镀有一对薄膜热电极，两薄膜热电极向下穿过盒底后再镀设在盒底底面，且两薄膜热电极在盒底底面连接，由连接处构成测温端，盒底顶面位于每个薄膜热电极右侧分别竖直连接有隔热绝缘材料制成的绕线柱，两薄膜热电极位于盒底顶面部分的右端分别连接有补偿导线，每个补偿导线分别由绝缘隔热层包裹，补偿导线分别呈多圈缠绕在各自对应的绕线柱上，所述盒体的盒顶顶面嵌入安装有电压检测和显示装置，所述补偿导线分别连接至电压检测和显示装置。

所述的一种电脑CPU用测温热电偶结构，其特征在于：所述盒体内填入有绝缘隔热材料。

所述的一种电脑CPU用测温热电偶结构，其特征在于：两薄膜热电极采用化学镀层的方法镀设在盒底的顶面和底面，且盒底的顶面和底面设有供薄膜热电极镀入的凹槽，盒底中设有竖直的通道，薄膜热电极穿过通道后再镀设在盒底的底面。

所述的一种电脑CPU用测温热电偶结构，其特征在于：所述电压检测和显示装置为数显电压表。

所述的一种电脑CPU用测温热电偶结构，其特征在于：两薄膜热电极先在盒底顶面沿左右水平方向延伸，并竖直向下穿过盒底后，再沿左右水平方向在盒底底面延伸，且盒底底面的薄膜热电极彼此相对的一侧整体连接为一体作为测温端，以形成面积足够的测温端。

所述的一种电脑CPU用测温热电偶结构，其特征在于：盒体外壁左、右侧还分别连接有连接耳板。

本发明采用薄膜式热电偶结构，将薄膜热电极从盒底顶面引向盒底底面，并在盒底底面连接作为测温端，使用时将盒体整体贴设在电脑CPU上即可。

本发明两薄膜热电极分别连接多圈缠绕在绕线柱上的补偿导线，补偿导线外套绝缘隔热层，利用补偿导线及其多圈缠绕的方式，可在整个盒体无须设计过高的同时有效增大冷端和热端之间的温度梯度区，减小测量误差。

本发明通过采用薄膜热电偶配合合适的结构设计，可用于电脑CPU测温，并且具有较高的测量精度。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图。

图2为本发明结构正剖视图。

图3为本发明盒底底面仰视图。

具体实施方式