[发明专利]星载收发一体双频双圆极化天线

权利要求书

1.星载收发一体化双频双圆极化天线，其特征在于，包括：天线单元和反射铝板；所述天线单元包括：上层辐射陶瓷基片，贴在所述上层辐射陶瓷基片朝向空间上表面的上层高频辐射贴片，所述上层高频辐射贴片一个对角线的两端各形成一个圆极化切角；下层辐射陶瓷基片，贴在所述下层辐射陶瓷基片朝向上层辐射陶瓷基片上表面的下层低频辐射贴片，所述下层低频辐射贴片一个对角线的两端各形成一个圆极化切角；所述下层辐射陶瓷基片四个侧面分别有拓展辐射条带，所述拓展辐射条带与下层低频辐射贴片连接形成伞状结构；所述下层低频辐射贴片的两条对角线与上层高频辐射贴片的两条对角线分别平行，形成圆极化切角的两条对角线不平行,通过上下层辐射贴片分别实现右旋及左旋双圆极化；所述上层高频辐射贴片与下层低频辐射贴片之间有高频天线馈针；所述下层低频辐射贴片与反射铝板之间有低频天线馈针。

2.依据权利要求1所述的星载收发一体化双频双圆极化天线，其特征在于，所述上层高频辐射贴片、下层低频辐射贴片、拓展辐射条带为厚度为0.03～0.15mm；所述上层辐射陶瓷基片为介电常数为8～80的微波介质材料；所述下层辐射陶瓷基片为介电常数为6～40的微波介质材料，高频天线馈针与低频天线馈针为铍青铜。

3.依据权利要求1所述的星载收发一体化双频双圆极化天线，其特征在于，所述天线用于S频段测控天线，下层辐射陶瓷基片的几何尺寸为：长х宽х高＝31.5mmх31.5mmх2mm；基片材料的介电常数为8，介电损耗为0.001，上层辐射陶瓷基片的几何尺寸为：长х宽х高＝20mmх20mmх2mm，基片材料的介电常数为15，介电损耗为0.001，上层高频辐射贴片的尺寸为18mmх18mm；上层高频辐射贴片的圆极化切角的长度为1.5mm，下层低频辐射贴片的尺寸为31.5mmх31.5mm，下层低频辐射贴片的圆极化切角的长度为2.9mm，侧面的拓展辐射条带的尺寸为16mmх1mm，位置居中。

4.依据权利要求1所述的星载收发一体化双频双圆极化天线，其特征在于，所述天线用于L频段通信载荷天线，为共口径双频双圆极化天线，包括：19个天线单元和反射铝板；所述19个天线单元按1，6及12由内而外分三层在反射铝板上按圆环形布局；每个天线单元中下层辐射陶瓷基片的几何尺寸为：长х宽х高＝39.4mmх39.4mmх4mm；基片材料的介电常数为8，介电损耗为0.001，上层辐射陶瓷基片的几何尺寸为：长х宽х高＝26mmх26mmх4mm，基片材料的介电常数为15，介电损耗为0.001.上层高频辐射贴片的尺寸为23mmх23mm；上层高频辐射贴片的圆极化切角的长度为2.4mm，下层低频辐射贴片的尺寸为39.4mmх39.4mm，下层低频辐射贴片的圆极化切角的长度为5.3mm,侧面的拓展辐射条带的尺寸为24mmх1.6mm，位置居中；每个天线单元与反射铝板组成一个多波束载荷天线。